Flüssigmetall der Sony PlayStation 5 (Pro) soll vermehrt zu Defekten führen
Schon vor Jahren haben erste Kunden defekte PlayStation 5 (ca. 499 Euro auf Amazon) beklagt, die auf den Flüssigmetall-Wärmeleiter des Prozessors zurückzuführen sind. Wie der Teardown von iFixit zeigt, nutzt Sony Flüssigmetall, um Hitze möglichst effektiv von der APU an den Kühlkörper weiterzuleiten. Diese Wärmeleitpaste wird durch eine Art Siegel an Ort und Stelle gehalten.
Gerade dann, wenn die Konsole vertikal aufgestellt wird, kann es aber passieren, dass dieses Siegel nicht ausreichend dicht ist, wodurch das Flüssigmetall vom Prozessor auf das Mainboard fließen kann. Das führt zu zwei Problemen. Erstens kann die Abwärme der APU durch die geringere Menge an Wärmeleiter nicht mehr effektiv abgeführt werden, wodurch der Chip überhitzen kann, woraufhin die Konsole abstürzt. Zweitens kann das elektrisch leitfähige Flüssigmetall zu Kurzschlüssen am Mainbaord führen.
Im unten eingebetteten Video von Moore's Law is Dead erläutert Matthew Cassells, der Gründer von Alderon Games, wie mit der Zeit mehr Spieler über dieses Problem klagen. Das soll derzeit zwar vor allem das Launch-Modell betreffen, vereinzelt aber auch schon die PS5 Slim und die PlayStation 5 Pro. Sony hat das Design für diese Revisionen zwar verbessert, da weiterhin Flüssigmetall zum Einsatz kommt, besteht das Risiko aber weiterhin.
Bei den meisten Nutzern äußert sich das Problem dadurch, dass die Konsole abstürzt, wenn für längere Zeit gezockt wird, und die Konsole zu heiß läuft. Je anspruchsvoller das Spiel, desto schneller läuft der Chip bei einem kompromittierten Kühlsystem zu heiß, und schaltet sich demnach auch schneller ab. Laut einer Umfrage des Entwicklers betrifft dieses Problem aktuell rund 3 Prozent der Spieler von Path of Titans, statt wie vor einigen Monaten nur 2 Prozent der Spieler. Wie viele Konsolen das Problem künftig betreffen wird, lässt sich aktuell noch nicht abschätzen.
