Intel: Neue Chipsatz-Generation im Anmarsch

Nach Angaben von DigiTimes rechnen die Mainboard-Hersteller bereits gegen Ende 2017 mit Intels neuen Chipsätzen der 300er-Serie. Diese sollen gegenüber der in Kürze startenden 200er-Serie mit nativen USB 3.1 (Gen. 2) und WLAN ausgestattet sein. Bisher müssen diese Funktionen über Zusatzchips realisiert werden. Aufgrund von Intels Marktmacht, hätte die Integration des USB 3.1-Standards in den Chipsatz erhebliche Auswirkungen auf dessen Verbreitung.

Die 200er-Chipsatzserie für Intels Kaby Lake Prozessoren wird zur CES im Januar erwartet, bietet aber nur geringfügige Änderungen im Vergleich zur aktuellen Skylake-Plattform. Die Anzahl der PCI-E-Lanes nach dem 3.0-Standard wächst von 20 auf 24. Die restliche Ausstattung bleibt mit zehn USB-3.0-Ports und sechs SATA-Anschlüssen (6 Gbit/s) identisch. Ebenso wird weiterhin die dritte Generation (Alpine Ridge) von Intels Thunderbolt geboten. Neu hingegen ist die Umsetzung von Intels 3D XPoint, welches sein Debüt feiern wird. Zusätzlich wird die Speicherunterstützung von DDR4-2133 auf DDR4-2400 angehoben.

Die auf den High-End-Sektor abzielende Basin-Falls-Plattform wird zum dritten Quartal 2017 erwartet und nimmt die künftigen Desktop-Prozessoren „Skylake-X“ mit sechs bis zehn Kernen für den Sockel LGA 2066 auf. Die Anzahl der PCI-E-3.0-Lanes steigt gegenüber der aktuellen Broadwell-E-Plattform um vier auf 44 an. Das Quad-Channel-Speicherinterface kann nun prinzipiell mit DDR4-2666 umgehen, bei Vollbestückung fällt die Geschwindigkeit jedoch auf DDR4-2400-Niveau. Interessanterweise sinkt Architektur bedingt der L3-Cache von vormals 25 MByte auf maximal 13,75 MByte. Der neue Kaby-Lake-X-Chipsatz versorgt die Plattform darüber hinaus mit zehn USB-3.0-Ports und acht SATA-Anschlüssen der 3. Generation.

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