Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100
Der Snapdragon X2 Plus 10-Core X2P-64-100 ist ein relativ erschwinglicher Prozessor (bzw. SoC) mit ARM-Architektur für den Einsatz in Windows-Laptops, der im Jänner 2025 zur CES vorgestellt wurde. Der X2P-64-100 verfügt über 10 Oryon-CPU-Kerne der 3. Generation (6 Threads), die mit einer Taktfrequenz von bis zu 4 GHz arbeiten. Die 10 Kerne sind in zwei Cluster unterteilt, 6 schnellere Prime-Cores und 4 Performance Cores.
Qualcomm gibt an, das der X2P-64-100 eine 35% bessere Single-Core-Performance, eine 17% bessere Multi-Core-Performance, eine 29% bessere iGPU-Performance und eine 78% höhere NPU Performance im Vergleich zum Vorgänger dem X1P-64-100 aufweist.
Der SoC wird mit einer Mischung aus den modernen N3X und N3P Prozessen bei TSMC (3nm) gefertigt. Der TDP kann zwischen 10-22 Watt gewählt werden laut Qualcomm.
| Codename | Oryon v3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie | Qualcomm Snapdragon X2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Snapdragon X2 Oryon v3
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| Taktung | <=4040 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 10 / 10 6 x 4.0 GHz Qualcomm Oryon Gen 3 Prime 4 x Qualcomm Oryon Gen 3 Performance | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 22 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Herstellungstechnologie | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | (1700 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 80 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Vorgestellt am | 05.01.2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | www.qualcomm.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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