Xiaomi Xring O3
Der Xiaomi Xring O3 ist ein High-End-SoC für Smartphones und Tablets. Er verfügt über insgesamt zehn CPU-Kerne: zwei C1-Ultra-Kerne mit hoher Singlethread-Leistung (4,35 GHz), vier C1-Premium-Kerne mit bis zu 3,6 GHz und vier kleinere C1-Pro-Kerne mit bis zu 3,15 GHz. Den Kernen stehen 12 MB L2- und 16 MB L3-Cache zur Verfügung.
Die CPU-Leistung in den ersten Benchmarks ist hervorragend und liegt vor der des Apple A19 Pro und natürlich des älteren Xring O1.
Der Chip integriert einen neuen 96-Bit-Speichercontroller für LPDDR6-10667-Speicher. Die integrierte NPU soll laut Xiaomi bis zu 200 INT8-TOPS erreichen und verfügt über 8 MB eigenen Cache. Als GPU kommt die neue ARM Mali-G2 Ultra NX mit 16 Kernen zum Einsatz.
Der Xiaomi Xring O3 hat eine Fläche von 133 mm² (gegenüber 109 mm² beim O1) und wird weiterhin bei TSMC in einem 3-nm-Verfahren der zweiten Generation gefertigt.
| Codename | C1 Ultra, C1 PRemium, C1 Pro |
| Serie | Xiaomi Xring |
| Taktung | 315 - 4350 MHz |
| Level 2 Cache | 12 MB |
| Level 3 Cache | 16 MB |
| Anzahl von Kernen / Threads | 10 / 10 2 x 4.4 GHz ARM C1-Ultra 4 x 3.6 GHz ARM C1-Premium 4 x 3.2 GHz ARM C1-Pro |
| Transistoren | 24000 Millionen |
| Herstellungstechnologie | 3 nm |
| Die Größe | 133 mm2 |
| GPU | ARM Mali G2-Ultra NX MP16 |
| NPU / AI | 200 TOPS INT8 |
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt |
| Architecture | ARM |
| Vorgestellt am | 22.08.2026 |
Benchmarks
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse* Kleinere Werte sind besser
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