Riesiger Performance-Sprung in 2022 erwartet: Viele Specs zu Qualcomms 4 nm Snapdragon 888-Nachfolger SM8450 geleakt

Qualcomm SM8450 im 4nm Prozess und mit AMRv9-Architektur

Da wäre einmal der von 5 nm auf 4 nm verkleinerte Fertigungsprozess, vermutlich bei TSMC in Taiwan, der für mehr Effizienz sorgt und Qualcomm mehr Spielraum für höhere Taktraten geben sollte. Und da ist natürlich auch ARMs großes Upgrade auf die ARMv9-Architektur zu nennen, die bereits vor Monaten angekündigt und zuletzt mit Namen wie Cortex-X2, Cortex-A710 und Cortex-A510 unterlegt wurde. ARM sprach damals von etwa 30 Prozent zu erwartendem Performanceboost und der könnte sich durchaus auch im Naming der Qualcomm-Komponenten widerspiegeln. 

Etwa bei der Bezeichnung der GPU. Im Snapdragon 865 war es eine Adreno 650, gefolgt von der Adreno 660 im Snapdragon 888. Nun springt Qualcomm offenbar auf eine Adreno 730 GPU, was drauf hoffen lässt, das Qualcomm die nahende Konkurrenz einer AMD-GPU mit RDNA 2-Architektur im nächsten Samsung Exynos-Chipsatz ernst nehmen wird. Nachdem die Kryo 780-CPU im Snapdragon SM8450 auf ARMv9-Architektur basieren wird, kann man wohl davon ausgehen, dass analog zum Kryo 680 im Snapdragon 888 ein Triple-Cluster aus einem Cortex-X2, drei Cortex-A710-Kernen und vier Cortex-A510-Cores für mächtige Performance im Smartphone und Tablet von morgen sorgen wird.

Auch das 5G-Modem wird in 2022 auf das bereits offiziell angekündigte Snapdragon X65 Modem-RF-System upgegradet - auch das bereits in 4 nm gefertigt und mit Downloadgeschwindigkeiten bis zu 10 Gbit/s. Dazu kommt ein neuer Spectra 680 ISP (Bildprozessor) in Kombination mit einer Adreno 665 VPU (Videoprozessor), Support für den Aqstic WCD9380/WCD9385 Audio-Codec, der bereits existiert was auch für das FastConnect 6900-Subsystem für Bluetooth 5.2 und Wi-Fi 6e gilt. Der Vollständigkeit halber erwähnt sind auch die Secure-Processing-Unit SPU260, die Adreno 1195 DPU und Support für LPDDR5-RAM.

Update 13:00 Snapdragon 895?

Im chinesischen Netzwerk Weibo hat ein Mitglied des Lenovo-Vorstands bekräftigt, dass der neue Chip bei TSMC gefertigt wird und Lenovo an einigen entsprechenden Produkten mit dem Chip arbeitet, die offenbar schon im Winter veröffentlicht werden sollen. Der Leaker Ice Universe nannte den Snapdragon SM8450 zudem Snapdragon 895. Ob er da etwas ausgeplaudert hat, oder diese Bezeichnung nur geraten war, bleibt abzuwarten.
 

Evan Blass

Update:

Weibo via @chunvn8888

Ice Universe