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Dieser neue Mini-PC kommt mit AMD Ryzen AI 9 HX 470 und OCuLink

Peladn hat eine neue Variante des HO5-Mini-PCs angekündigt, die auf AMDs neuestem Ryzen AI 9 HX 470 basiert
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Peladn hat eine neue Variante des HO5-Mini-PCs angekündigt, die auf AMDs neuestem Ryzen AI 9 HX 470 basiert
Peladn hat den HO5-Mini-PC mit AMDs Ryzen AI 9 HX 470 vorgestellt, einem Zen 5-Chip mit 12 Kernen, 24 Threads und Radeon 890M-Grafik, der eine KI-Leistung von bis zu 80 TOPS erreicht. Die weltweite Markteinführung ist für Ende Juni 2026 geplant.

Peladn hat seinen neuen HO5-Mini-PC angekündigt, der mit einem AMD Ryzen AI 9 HX 470 ausgestattet ist. Das Unternehmen hat zudem kürzlich einen weiteren neuen Mini-PC namens YO2 vorgestellt. Der HO5 soll Ende Juni 2026 weltweit auf den Markt kommen.

Das neueste Modell folgt auf eine Reihe von Hardware-Neuvorstellungen des Herstellers in den vergangenen Monaten. Anfang dieses Jahres haben wir eine Version des Peladn HO5-Mini-PCs getestet, die auf AMDs Strix Point-Plattform basiert. In den Monaten davor hat Peladn den WO-4 veröffentlicht, der mit einer langsameren AMD Ryzen-APU ausgestattet war.

Der neue HO5 basiert auf dem Ryzen AI 9 HX 470, der auf AMDs Zen 5-Architektur setzt. Der Prozessor bietet 12 Kerne und 24 Threads sowie eine integrierte Radeon 890M-Grafikeinheit mit 16 Compute Units. Die Hardware erreicht bei KI-Aufgaben eine kombinierte Leistung von bis zu 80 TOPS, wodurch sich große Sprachmodelle und lokale Produktivitäts-Tools nativ ausführen lassen, statt auf Cloud-Dienste angewiesen zu sein.

AMDs Ryzen AI 9 HX 470 kommt im Peladn HO5-Mini-PC zum Einsatz

Beim Arbeitsspeicher bietet das Gerät 32GB DDR5-RAM und eine 1TB-PCIe-SSD. Ein zweiter M.2-Gen4-Steckplatz ermöglicht eine Speichererweiterung. Peladn hat außerdem einen OCuLink-Anschluss am Gehäuse verbaut, der die integrierte Radeon 890M-Grafik ergänzt. Über den Anschluss lässt sich ein externes GPU-Dock verbinden, wodurch die Grafikleistung bei Bedarf auf Desktop-Niveau gebracht werden kann. Dieser Fokus auf externe Grafikunterstützung folgt auf den jüngsten Marktstart des Link S-3 eGPU-Docks des Unternehmens, das Thunderbolt 5 unterstützt.

Bei den Anschlüssen bietet das Gerät WiFi 7, Bluetooth 5.4, zwei 2,5GbE-Ethernet-Ports und USB4-Schnittstellen. Die Kühlung der internen Komponenten übernimmt das IceBlast 2.0-Kühlsystem des Unternehmens, das drei Kupfer-Heatpipes, einen Lüfter und einen hochdichten Kühlkörper nutzt. Das Gehäuse besitzt zudem ein geometrisches Design, das auf der Oberseite durch ein anpassbares RGB-Leuchtelement ergänzt wird.

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> Notebook Test, Laptop Test und News > News > Newsarchiv > News 2026-06 > Dieser neue Mini-PC kommt mit AMD Ryzen AI 9 HX 470 und OCuLink
Autor: Antony Muchiri, 14.06.2026 (Update: 14.06.2026)