AMD Ryzen AI 9 HX 470
Der AMD Ryzen AI 9 HX 470 ist ein schneller Mobilprozessor der Gorgon Point Familie welcher im Jänner 2026 vorgestellt wurde. Die APU integriert 12 Prozessorkerne mit 2 - 5,3 GHz, eine 16 CU RDNA3+ Grafikkarte und eine starke 60 TOPS XDNA 2 Neural Engine (AI Beschleunigung). Im Vergleich zum Vorgänger dem Ryzen AI 9 HX 375, basiert der 470 leicht höhere Taktraten (CPU und GPU). Im Vergleich zum ähnlichen Ryzen AI 9 HX 475, unterscheidet sich der 470 nur durch die leicht langsamere NPU (55 vs 60 TOPs).
Von den 12 Prozessorkernen sind vier große Zen 5 Kerne und 8 kleinere Zen 5c Kerne mit weniger Cache.
Der Ryzen AI 9 Chip unterstützt LPDDR5x-8533 und DDR5-5600 RAM und ist kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er unterstützt PCIe 4.0 mit einem Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU liefert bis zu 55 INT8 TOPS zur Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.
Leistung
Durch die leicht höheren Taktfrequenzen (+100 MHz im Boost z.B.) sollte der Ryzen AI 9 HX 470 leicht oberhalb des älteren Ryzen AI 9 HX 375 positioniert sein. Damit ist er ein sehr schneller Laptop-Prozessor der für alle Anwendungen sehr gut geeignet ist.
Stromverbrauch
Der 470 hat einen Basis-TDP von 28 W, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, ihn auf bis zu 54 W aufzustocken.
Der 4-nm-TSMC-Prozess (N4P), mit dem die CPU-Kerne gefertigt werden, sorgt für eine gute Energieeffizienz.
| Codename | Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Point Gorgon Point
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| Taktung | 2000 - 5200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 12 / 24 4 x 5.2 GHz AMD Zen 5 8 x 3.3 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 54 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Herstellungstechnologie | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Max. Temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | LPDDR5x-8533 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 890M ( - 3100 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 55 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 86 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Vorgestellt am | 05.01.2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Benchmarks
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