AMD Ryzen AI Max+ 392
Der AMD Ryzen AI Max+ 392 ist eine leistungsstarke Strix Halo Familie Prozessor, die im Januar 2026 debütierte. Die APU ist mit 12 Zen 5 CPU-Kernen ausgestattet, die mit bis zu 5,0 GHz laufen, der 40 CU RDNA 3+ Radeon 8060S Grafikkarte und der 50 TOPS XDNA 2 Neural Engine. Zu den weiteren bemerkenswerten Merkmalen gehören PCIe 4, USB 4 und LPDDR5x-8000 RAM-Unterstützung sowie einen großen 64 MB L3-Cache.
Architektur und Funktionen
Anders als beim Strix Point werden die Strix Halo Teile von Zen 5 Kernen angetrieben - kein Zen 5c hier. Es ist nicht klar, ob es sich um die Desktop-Zen 5-Implementierung mit vollem AVX512-Durchsatz oder um die mobile Implementierung handelt. Laut AMD bietet Zen 5 dank verbesserter Verzweigungsvorhersage und anderer Verfeinerungen eine 16%ige IPC-Verbesserung gegenüber Zen 4.
Der AI Max Chip unterstützt RAM mit einer Geschwindigkeit von LPDDR5x-8000 und ist nativ kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er verfügt über PCIe 4.0-Unterstützung für einen Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU liefert bis zu 50 INT8 TOPS für die Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.
Performance
Die CPU-Leistung dürfte etwa 10 % höher sein als die der Ryzen AI 9 HX 370 und HX 375, da der AI Max-Chip einen höheren TDP-Stromverbrauch anstrebt und über keine reduzierten Zen 5c-Kerne verfügt.
Grafik
Die Radeon 8060S ist die leistungsstärkste iGPU, die AMD zu bieten hat (Stand: Januar 2025). Sie verfügt über 40 CUs der RDNA 3+ Architektur (2560 Unified Shader) und könnte damit Desktop-Grafikkarten der unteren Mittelklasse wie die GeForce RTX 4050 überflügeln. Diese GPU wird zweifellos jedes Spiel mit 1080p auf Ultra laufen lassen. Die entscheidende Frage ist jedoch, ob die Kühllösung des Laptops leistungsfähig genug ist, um die iGPU glänzen zu lassen oder nicht.
Natürlich ist die Radeon in der Lage, vier SUHD 4320p60 Monitore anzusteuern. Außerdem kann sie die gängigsten Videocodecs wie AVC, HEVC, VP9 und AV1 effizient kodieren und dekodieren. Der letzte Neuzugang in dieser Liste, der VVC-Codec, wird im Gegensatz zu den Intel Lunar Lake Chips nicht unterstützt.
Stromverbrauch
Der AI Max+ 392 kann je nach System und seinen TDP-Leistungszielen bis zu 120 W verbrauchen, wobei 45 W als Mindest-TDP genannt werden.
Der 4 nm TSMC-Prozess, mit dem die CPU-Kerne gefertigt werden, sorgt für eine ordentliche Energieeffizienz (Stand: Januar 2025).
| Codename | Strix Halo | ||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix Halo | ||||||||||||||||||||
Serie: Strix Halo Strix Halo
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| Taktung | 3200 - 5000 MHz | ||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 12 MB | ||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 64 MB | ||||||||||||||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 12 / 24 12 x 5.0 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||||||||||
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||||||||||
| Herstellungstechnologie | 4 nm | ||||||||||||||||||||
| Max. Temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||||||
| Socket | FP11 | ||||||||||||||||||||
| Features | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 8060S ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| Chip AI | 122 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Vorgestellt am | 06.01.2026 | ||||||||||||||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | www.amd.com | ||||||||||||||||||||
Benchmarks
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse* Smaller numbers mean a higher performance
- ASUS Vivobook 16 M1605YA Laptop | 16" WUXGA 16:10 IPS Display | AMD Ryzen 5 7430U | 16GB RAM | 512GB SSD | AMD Radeon | Win11 Home | QWERTZ | Cool Silver
- MEDION E15309 39,5 cm (15,6 Zoll) Full HD Laptop (AMD Ryzen 5 5500U, 1TB PCIe SSD, 8GB DDR4 RAM, Win 11 Home)
- Cuifati 17,3-Zoll-Laptop mit IPS-Display, LPDDR4 16 GB RAM, Quad Core 2,9 GHz, 5G WLAN, 7000-mAh-Akku, mit, Seitenverhältnis 3:2 (16+2 TB EU-Stecker)
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