Der AMD Ryzen AI 7 345 ist ein starker Mobilprozessor aus der Krackan-Point-Familie. Die APU integriert 6 CPU-Kerne (2x Zen 5 mit bis zu 4,6 GHz und 4x Zen 5c mit weniger Cache und maximal 3,4 GHz). Die APU kann nur auf 8 MB L3-Cache zurückgreifen. Die CPU wurde erst Mitte 2026 vorgestellt und bietet überraschenderweise schwächere Spezifikationen (weniger Takt, mehr Zen-5c- statt Zen-5-Kerne und weniger L3-Cache) als der ältere Ryzen AI 5 340 (6 Kerne, 4,8 GHz, 16 MB L3-Cache).
Die APUs der Krackan-Point-Familie nutzen Kerne der Mikroarchitekturen Zen 5 und Zen 5c, die sich in separaten Clustern befinden. Zen 5c ist eine etwas langsamere, kleinere und energieeffizientere Version von Zen 5. Einer der Unterschiede zwischen Zen 5 und Zen 5c ist die Cache-Größe; Zen-5-Kerne verfügen über größere Caches.
Allerdings soll die mobile Zen-5-Implementierung Berichten zufolge (ChipsAndCheese) aufgrund der unterschiedlichen Cache-Größen, der großen Unterschiede beim AVX-512-Durchsatz und anderer Faktoren näher an Desktop-Zen-4 als an Desktop-Zen-5 liegen.
Ansonsten unterstützt der Ryzen-AI-7-Chip DDR5-5600- und LPDDR5x-8000-RAM, sodass Systementwickler zwischen niedrigerer Latenz und höherem Durchsatz wählen können. Der Chip ist nativ mit USB 4 kompatibel (und damit auch mit Thunderbolt). Er verfügt über PCIe-4.0-Unterstützung für einen Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er-Serie. Die integrierte XDNA-2-NPU, die deutlich komplexer ist als die XDNA der ersten Generation, liefert bis zu 50 INT8 TOPS für die Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.
Wie bei Laptop-CPUs üblich, kann der Ryzen-AI-7-Chip nicht vom Benutzer ausgetauscht werden, da er verlötet ist.
Aufgrund der geringeren Taktraten und kleineren Caches sollte die Leistung etwas unter der des älteren AMD Ryzen AI 5 340 (6 Kerne, 4,8 GHz, 16 MB L3-Cache) liegen.
Die Radeon 840M ist eine abgespeckte Variante der 890M mit nur 4 CUs (= 256 Shader) und taktet im Ryzen AI 7 345 mit 2,9 GHz. Die iGPU nutzt die neue RDNA-3.5-Architektur.
Der Ryzen AI 7 345 soll einen Basis-TDP von 28 W haben, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, den TDP auf 15 bis 54 W festzulegen.
Der 4-nm-Prozess von TSMC, mit dem diese CPUs gefertigt werden, sorgt für eine überdurchschnittliche Energieeffizienz.
| Codename | Krackan Point (Zen 5) | ||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Point Krackan Point (Zen 5)
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| Taktung | 2000 - 4600 MHz | ||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 6 MB | ||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 8 MB | ||||||||||||||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 6 / 12 2 x 4.6 GHz AMD Zen 5 4 x 3.4 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||||||
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 28 Watt | ||||||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 54 Watt | ||||||||||||||||||||
| Herstellungstechnologie | 4 nm | ||||||||||||||||||||
| Socket | FP8 | ||||||||||||||||||||
| Features | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 840M ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| Chip AI | 59 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Vorgestellt am | 22.05.2026 | ||||||||||||||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | www.amd.com | ||||||||||||||||||||
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