Der AMD Ryzen AI 5 435 bzw. AI 5 H 435 ist ein starker Mobilprozessor der Gorgon Point Familie. Die APU integriert 6 CPU-Kerne (2x Zen 5 mit bis zu 4,5 GHz und 4x Zen 5c mit weniger Cache und maximal 3,4 GHz). Technisch ist der SoC sehr ähnlich zum älteren aber höher getakteten AMD Ryzen AI 5 340.
Die APUs der Gorgon / Krackan Point-Familie werden von Kernen der Mikroarchitektur Zen 5 und Zen 5c angetrieben, die sich in separaten Clustern befinden, wobei letzterer eine etwas langsamere, kleinere und energieeffizientere Version des ersteren ist. Einer der Unterschiede zwischen Zen 5 und Zen 5c ist die Größe des Cache, die Zen 5-Kerne haben größere Caches zur Verfügung.
Wie auch immer, die mobile Zen 5-Implementierung ist Berichten zufolge (ChipsAndCheese) aufgrund der unterschiedlichen Cache-Größen, der großen Unterschiede beim AVX-512-Durchsatz und anderer Faktoren näher an Desktop Zen 4 als an Desktop Zen 5.
An anderer Stelle unterstützt der Ryzen AI 5 Chip DDR5-5600 und LPDDR5x-8000 RAM, so dass Systementwickler die Wahl zwischen niedrigerer Latenz und höherem Durchsatz haben. Der Chip ist nativ kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er verfügt über PCIe 4.0-Unterstützung für einen Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane. Die integrierte XDNA 2 NPU, die viel komplexer ist als die XDNA der ersten Generation, liefert bis zu 50 INT8 TOPS für die Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.
Wie bei Laptop-CPUs üblich, kann der Ryzen 5 AI Chip nicht vom Benutzer ausgetauscht werden, da er verlötet wird.
Die Performance sollte etwas unterhalb des älteren Ryzen AI 5 340 angesiedelt sein, der mit bis zu 4,8 GHz etwas höher taktet, aber sonst ähnlich ist.
Die Radeon 840M ist eine abgespeckte Variante der 890M mit nur 4 CUs (= 256 -Shader) und taktet in dem Ryzen AI 5 435 mit wahrscheinlich 2,8 GHz.
Der AI 435 soll einen Basis-TDP von 28 W haben, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, den TDP auf von 15 bis 54 W festzusetzen.
Der 4 nm TSMC-Prozess, mit dem diese CPUs gefertigt werden, sorgt für eine überdurchschnittliche Energieeffizienz.
| Codename | Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Point Gorgon Point
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| Taktung | 2000 - 4500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 1 Cache | 480 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 6 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 6 / 12 2 x 4.5 GHz AMD Zen 5 4 x 3.4 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 28 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 54 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Herstellungstechnologie | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Max. Temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 840M ( - 2800 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 59 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Vorgestellt am | 05.01.2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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