Intel Core i7-1065G7
Der Intel Core i7-1065G7 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur basiert und im Q3 2019 wahrscheinlich auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Damit sollte die CPU-Leistung trotz geringerer Taktraten mit dem alten Core i5-8665U (Whiskey-Lake, 4 Kerne, max 4,8 GHz) mithalten können. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede gut machen sollen. Nach aktuellen Informationen taktet die CPU mit nur 1.3 GHz Basistakt (garantiert) und kann auf bis zu 3,9 GHz mit einem Kern per Turbo hochtakten. 2 Kerne erreichen maximale 3,9 GHz und alle 4 maximal 3,5 GHz per Turbo.
Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G7. Im Core i7-1065G7 ist die stärkste "G7" Variante verbaut, welche 64 Shader-Cluster bei 300-1100 MHz bietet. Diese soll die 2x Performance der alten GPUs bieten und damit wohl zu dedizierten Einstiegsgrafikkarten wie der GeForce MX150 aufschließen können. Die AMD Vega 10 GPU in den starken Ryzen APUs glaubt Intel damit ebenfalls zu schlagen.
Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz (und LPDDDR4-3733).
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller zwischen 15 - 25 Watt konfiguriert werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).
| Codename | Ice Lake-U | ||||||||||||||||||||||||
| Serie | Intel Ice Lake | ||||||||||||||||||||||||
Serie: Ice Lake Ice Lake-U
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| Taktung | 1300 - 3900 MHz | ||||||||||||||||||||||||
| Level 1 Cache | 192 KB | ||||||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 2 MB | ||||||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 4 / 8 | ||||||||||||||||||||||||
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 15 Watt | ||||||||||||||||||||||||
| Herstellungstechnologie | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||
| Max. Temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1526 | ||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4-3733 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SGX | ||||||||||||||||||||||||
| GPU | Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU) (300 - 1100 MHz) | ||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||
| Vorgestellt am | 29.05.2019 | ||||||||||||||||||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | ark.intel.com | ||||||||||||||||||||||||
