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Intel Core i3-1000G1

Intel i3-1000G1

Der Intel Core i3-1000G1 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur (Ice Lake-Y Serie) basiert und im Q3 2019 wahrscheinlich auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede zur Vorgängergeneration gut machen sollen. Der Core i3-1000G1 taktet die CPU Kerne mit 1,1 (Basis, garantiert) bis 3,2 GHz (1 und 2 Kern Turbo). Damit sollte die Leistung bei ausreichender Kühlung mit einem Amber Lake-Y Core i5-8200Y (1,3 - 3,9 GHz) vergleichbar sein.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit UHD Graphics G1. Im Core i3-1000G1 ist die schwächste G1 Variante (die stärkeren haben Iris Plus G4 und G7) namens Intel UHD Graphics G1 verbaut, welche 32 der 64 Shader-Cluster bei 300 - 900 MHz bietet. Damit ist sie im Core i3 auch deutlich geringer getaktet als z.b. im Core i5-1035G1 mit 300 - 1050 MHz. Im Vergleich zum stärkeren i3-1005G1 kann auch der reduzierte TDP die Taktraten auf Dauer (bei Spielen) begrenzen.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller von 9 - 12 Watt eingestellt werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).

CodenameIce Lake-Y
SerieIntel Ice Lake

Serie: Ice Lake Ice Lake-Y

Intel Core i5-1030G7 compare0.8 - 3.5 GHz4 / 8 cores6 MB L3
Intel Core i5-1030G4 compare0.7 - 3.5 GHz4 / 8 cores6 MB L3
Intel Core i3-1000G4 compare1.1 - 3.2 GHz2 / 4 cores4 MB L3
Intel Core i3-1000G1 « 1.1 - 3.2 GHz2 / 4 cores4 MB L3
Taktung1100 - 3200 MHz
Level 2 Cache1 MB
Level 3 Cache4 MB
Anzahl von Kernen / Threads2 / 4
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power)9 Watt
Herstellungstechnologie10 nm
Max. Temperatur100 °C
FeaturesLPDDR4-3733 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SGX
GPUIntel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU) (300 - 900 MHz)
64 Bit64 Bit wird unterstützt
Architecturex86
Vorgestellt am01.08.2019
Produktinformationen beim Herstellerark.intel.com

Benchmarks

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Autor: Klaus Hinum (Update:  5.08.2019)