Intel Core i7-8709G
Der Intel Core i7-8709G ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im Jänner 2018 vorgestellt wurde. Er integriert vier CPU-Kerne mit 3.1 - 4.1 GHz und als Besonderheit eine AMD Radeon Grafikkarte basierend auf die aktuelle Vega Architektur (24 CUs = 1536 Shader mit 1190 MHz). Weiters sind noch 4 GB HBM2 Speicher im Package untergebracht. Da ein normaler Kaby-Lake Prozessor im Package untergebracht wird, bietet der 8709G die selben Features wie der Core i7-7920HQ, also eine HD Graphics 630 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.
Architektur
Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.
Performance
Durch die vergleichbare Taktraten des Prozessors, sollte die Performance dem Intel Core i7-7920HQ (3,1 - 4,1 GHz) entsprechen. Falls der HBM2 Grafikspeicher auch für die CPU genutzt werden kann, könnte die Leistung noch etwas schneller ausfallen (auch durch den höheren gemeinsamen TDP von 100 Watt).
Grafikeinheit
Als Grafikeinheit integriert der 8809G neben der HD Graphics 630 auch eine AMD Radeon RX Vega M GH Grafikkarte. Mit 24 CUs bietet sie deutlich mehr als die maximal 11 CUs der Vega Grafikkarte in den Ryzen APUs (z.b. Ryzen 7 2700U mit 10 CUs).
Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Auch HDCP 2.2 sollte integriert sein. HDMI 2.0 ist jedoch fraglich und wird wahrscheinlich nur per DisplayPort Adapter integrierbar sein.
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt des Prozessors sollte im selben 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren des Intel Core i7-7920HQ erfolgen (14nm+). Der TDP von 100 Watt inkludiert auch die Grafikkarte und den HBM 2 Speicher. Dadurch eignet sich die der SoC nicht für ganz flach Notebooks, ermöglicht jedoch eine kleinere Bauform als ein vergleichbares Notebook mit z.b. i7-7920HQ und dedizierter Grafikkarte (ala Radeon RX 560).
| Codename | Kaby Lake-G | ||||||||||||||||
| Serie | Intel Core i7 | ||||||||||||||||
Serie: Core i7 Kaby Lake-G
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| Taktung | 3100 - 4100 MHz | ||||||||||||||||
| Level 1 Cache | 256 KB | ||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 1 MB | ||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 8 MB | ||||||||||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 4 / 8 | ||||||||||||||||
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 100 Watt | ||||||||||||||||
| Herstellungstechnologie | 14 nm | ||||||||||||||||
| Features | HyperThreading, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-NI | ||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon RX Vega M GH (1063 - 1190 MHz) | ||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||
| Vorgestellt am | 10.01.2018 | ||||||||||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | ark.intel.com | ||||||||||||||||
Benchmarks
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse* Smaller numbers mean a higher performance
- HP Laptop mit 17,3" FHD Display, AMD Ryzen 3 7320U, 8 GB DDR5 RAM, 512 GB SSD, AMD Radeon Grafik, Windows 11, QWERTZ, Silber inkl. 25 GB Dropbox-Speicher für 12 Monate
- Lenovo ThinkBook 14 Ordinateur Portable 35,6 cm (14 Zoll) Full HD Intel Core™ i7 i7-1255U 16 Go DDR4-SDRAM 512 Go SSD WLAN
- Intel® Core™ i7-13700 Desktop-Prozessor 16 Kerne (8 P-cores und 8 E-cores) 30 MB Cache, bis zu 5,2 GHz
- Intel Core i7-9700 Retail BX80684I79700 1151/8 Core/ 3, 00 GHz/ 12 MB/Coffee Lake/65 W
- HP ZBook Firefly 16 G10 5G3G3ES 16" WUXGA IPS, Intel i7-1360P, 32GB RAM, 1TB SSD, Intel™ Iris Xe, Windows 11 Pro
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