AMD E1-2100

Der AMD E1-2100 ist ein mobiler Dual-Core-SoC für günstige Netbooks, der im Mai 2013 vorgestellt wurde. Neben 2 Prozessorkernen mit einer Taktrate von 1,0 GHz (kein Turbo) integriert der 28-Nanometer-Chip auch eine Radeon HD 8210 GPU, einen DDR3L-1333-Speichercontroller sowie die Southbridge mit diversen I/O-Ports.

Architektur

Sowohl Kabini (für Notebooks) als auch Temash (Tablets und kompakte Subnotebooks) basieren auf AMDs neuer Jaguar-Architektur, die die Nachfolge der bisherigen Bobcat-Modelle (z.B. E-350) antritt. Laut AMD konnte die Pro-MHz-Leistung um etwa 15 Prozent gesteigert werden, zudem werden nun verschiedene moderne Befehlssatzerweiterungen wie SSE bis Version 4.2, AVX und AES unterstützt. Der feinere 28-Nanometer-Prozess von TSMC erlaubt dabei niedrigere Kernspannungen beziehungsweise höhere Taktraten, zudem werden im Gegensatz zu Bobcat auch Quad-Core-Modelle angeboten.

Performance

Je nach Anwendung bewegt sich die Performance des E1-2100 etwa im Bereich des AMD C-60 auf Basis der älteren Bobcat-Architektur. Für einfache Alltagsaufgaben aus dem Office- oder Multimedia-Bereich besitzt der Prozessor insgesamt ausreichende Reserven, ist aber kaum für Multitasking oder anspruchsvollere Software geeignet.

Grafik

Der SoC integriert eine Radeon HD 8210 GPU, die über 128 Shadereinheiten auf Basis der GCN-Architektur verfügt und mit 300 MHz taktet (kein Turbo). Die Grafikleistung liegt etwa auf Höhe der Intel HD Graphics (Ivy Bridge), wird aber teils von der langsamen CPU ausgebremst. Nur wenige ältere und sehr anspruchslose Titel werden von der APU bewältigt.

Leistungsaufnahme

Die Leistungsaufnahme des gesamten SoCs liegt bei 9 Watt und damit fast im Bereich von Intels Atom-Prozessoren. Dadurch ist der E1-2100 auch für kleine Netbooks geeignet.

Serie	AMD E-Series
Codename	Kabini
Serie: E-Series Kabini AMD E2-3000 1.65 GHz 2 / 2  AMD E1-2500 1.4 GHz 2 / 2  AMD E1-2200 1.05 GHz 2 / 2  AMD E1-2100 « 1 GHz 2 / 2
Taktung	1000 MHz
Level 1 Cache	128 KB
Level 2 Cache	1 MB
Anzahl von Kernen / Threads	2 / 2
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power)	9 Watt
Herstellungstechnologie	28 nm
Features	SSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A), x86-64, AES, AVX, DDR3L-1333
64 Bit	64 Bit wird unterstützt
Architecture	x86
Vorgestellt am	23.05.2013

Benchmarks