Der Intel Core Ultra 9 290HX Plus ist eine mobile High-End CPU für Gaming Notebooks basierend auf der Arrow Lake Architektur. Sie bietet 24 Kerne, bestehend aus 8 schnellen Performance-Kernen mit bis zu 5,5 GHz und 16 kleineren Effizienz-Kernen mit bis zu 4,7 GHz Taktung (+100 MHz im Vergleich zum alten Core Ultra 9 285HX). Die CPU kann auf 40 MB L2-Cache und 36 MB L3-Cache zugreifen und ist spezifiziert mit einem TDP von 55 Watt. Eine Neuerung des Plus-Refresh ist die schnellere Die-to-Die-Verbindungen laut Intel (+900 MHz).
Der SoC integriert eine kleine dedizierte NPU namens AI Boost mit 13 TOPS (Int8) aber kein vPro. Der integrierte Speichercontroller unterstützt bis zu 256 GB DDR5-6400 (Dual Channel, kein ECC-Support). Als integrierte GPU (iGPU) kommt eine kleine Intel Graphics genannte Grafikkarte zum Einsatz die vier Xe-Kerne bietet mit 300 - 2000 MHz.
Die CPU-Leistung verbessert sich im Vergleich zum alten Core Ultra 9 285HX kaum. Die minimal höhere Taktung der Effizienzkerne bringt nur einen leichten Performance-Boost. Der Höhere Minimaltakt ist normalerweise nicht entscheidend. Dadurch sollte der durchschnittliche Ultra 9 290HX Plus hinter dem AMD Ryzen 9 9955HX bleiben, aber trotzdem eine der schnellsten mobilen CPUs in 2026 sein. Dadurch eignet sich die CPU hervorragend für anspruchsvolle Anwendungen und Spiele.
Die Arrow Lake-HX Chips basieren auf die Desktop Arrow Lake-S Chips und werden aus mehreren Chiplets zusammengesetzt. Der CPU-Teil wird bei TSMC im modernen N3B (3nm) Prozess gefertigt. Die GPU kommt ebenfalls von TSMC im N5P Prozess. SoC und I/O Tile werden im TSMC N6 Prozess gefertigt. Der Basis-Tile wird von Intel im 22nm Prozess hergestellt und trägt dank Foveros 3D Packaging die einzelnen Chiplets.
| Codename | Arrow Lake-HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie | Intel Arrow Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Arrow Lake Arrow Lake-HX
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| Taktung | 1800 - 5500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 40 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 36 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 24 / 24 8 x 5.5 GHz Intel Lion Cove P-Core 16 x 4.7 GHz Intel Skymont E-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 160 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Herstellungstechnologie | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | Intel Graphics 4-Core iGPU (Meteor / Arrow Lake) (300 - 2000 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 13 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 36 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Vorgestellt am | 17.03.2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | www.intel.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse
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