Intel Core Ultra 7 270HX Plus

Der Intel Core Ultra 7 270HX Plus ist eine mobile High-End CPU für Gaming Notebooks basierend auf der Arrow Lake Architektur. Sie bietet 20 Kerne bestehend aus 8 schnellen Performance Kernen mit 2,4 bis 5,3 GHz und 12 der 16 kleineren Effizienzkernen mit 1,8 bis 4,7 GHz Taktung. Die CPU kann auf 36 MB L2-Cache und 36 MB L3-Cache zugreifen und ist spezifiziert mit einem TDP von 55 Watt.
Der SoC integriert eine kleine dedizierte NPU namens AI Boost mit 13 TOPS (Int8) und unterstützt optional vPro Enterprise. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt bis zu 256 GB DDR5-6400 (Dual Channel, ECC nicht unterstützt). Als integrierte GPU (iGPU) kommt eine kleine Intel Graphics genannte Grafikkarte zum Einsatz die vier Xe-Kerne bietet mit 300 - 1900 MHz.
Performance - High End
Durch die nur minimal geänderten Taktraten (am wichtigsten wohl die +100 MHz Boost der Effizienzkerne), positioniert sich die Core Ultra 7 270HX Plus nur minimal vor dem alten Ultra 7 265HX. Dadurch eignet sich die CPU auch für anspruchsvolle Aufgaben wie High-End-Gaming und Content Creation hervorragend.
Herstellung - TSMC und Foveros
Die Arrow Lake-HX Chips basieren auf den Desktop Arrow Lake-S Chips und werden aus mehreren Chiplets zusammengesetzt. Der CPU-Teil wird bei TSMC im modernen N3B (3nm) Prozess gefertigt. Die GPU kommt ebenfalls von TSMC im N5P Prozess. SoC und I/O Tile werden im TSMC N6 Prozess gefertigt. Der Basis-Tile wird von Intel im 22nm Prozess hergestellt und trägt dank Foveros 3D Packaging die einzelnen Chiplets.
| Codename | Arrow Lake-HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie | Intel Arrow Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Arrow Lake Arrow Lake-HX
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| Taktung | 1800 - 5300 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 36 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 36 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 20 / 20 8 x 5.3 GHz Intel Lion Cove P-Core 12 x 4.7 GHz Intel Skymont E-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 160 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Herstellungstechnologie | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | Intel Graphics 4-Core iGPU (Meteor / Arrow Lake) (300 - 1900 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 13 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 33 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Vorgestellt am | 17.03.2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | www.intel.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Benchmarks
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