Der Intel Core Ultra 7 255U ist eine gehobene Mittelklasse-CPU mit 12 Kernen der Arrow-Lake-U-Serie die Anfang 2025 vorgestellt wurde.Der Chip ist ähnlich zum Meteor-Lake-U Serie, jedoch wird der Compute Teil im modernen Intel 3 Prozess gefertigt und bietet dadurch höhere Taktraten.
Der SoC wie der Vorgänger auf ein Tile/Chiplet-Design. Der kleinere Compute-Tile (im Vergleich zu den H-Prozessoren) bietet 2 Performance Kerne (P-Kerne, Redwood Cove Architektur, SMT) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Crestmont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 14 Threads) und takten bis 5,2 GHz. Die E-Kerne takten mit maximal 4,2 GHz. Zusätzlich gibt es nun noch zwei weitere Low-Power-Efficiency-Kerne mit bis zu 2,4 GHz auf der Low-Power-Island, im Leerlauf und bei einfachen Aufgaben kann der Compute-Tile daher komplett deaktiviert werden, um Strom zu sparen.
Performance
Durch die höheren Taktraten, kann sich der Core Ultra 7 255U deutlich vom alten Spitzenmodells Core Ultra 7 165U (12 Kerne, max 4,9 / 3,8 GHz, 12 MB Cache) absetzen. Der alte Core Ultra 7 155U bleibt durch die geringen Taktraten noch weiter zurück.
Grafikeinheit
Der Core Ultra 7 155U bietet eine neue Arc basierende iGPU namens Intel Graphics mit 4 Xe-Kernen und 64 EUs, die maximal 2,1 GHz erreichen. Die Leistung liegt damit aber weit unterhalb der neuen Arc iGPU in der H-Serie.
Features
Arrow Lake-U hat WiFi 6E (WiFi 7 optional) integriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt jetzt LPDDR5/x-8400 oder DDR5-6400 (max. 128 GB). Es kommt nun eine dedizierte NPU (2x Gen3 Neural Compute Engines) zum Einsatz. Die Xe Media Engine unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode bis zu 8K 10-Bit HDR. Der Chip unterstützt jetzt PCIe-5.0 (x8 für GPU) und PCIe-4.0 (drei x12 für SSDs).
Leistungsaufnahme
Der Intel Core Ultra 7 255U ist mit 15 Watt TDP (Base) und 57 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Meteor Lake besteht aus fünf einzelnen Chips, wobei der Prozessorteil im neuen Intel 3 Prozess (5nm) gefertigt wird. Die Grafikeinheit wird bei TSMC in N5 produziert und SoC und I/O-Tile im älteren N6 Prozess. Diese 4 Chips werden dann per Foveros-Verfahren auf den 22nm Base-Tile aufgebracht.
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse
