AMD Ryzen 9 H 270
Der AMD Ryzen 9 H 270 ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Hawk Point Serie für China mit 8-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die Zen 4 Architektur und taktet diese von 4 GHz (Basistakt) bis zu 5,2 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 8 MB L2-Cache und 16 MB L3-Cache. Technisch ist der R9 H 270 identisch zum Ryzen 9 270 und damit auch zum alten Ryzen 9 8945HS bzw. Ryzen 9 7940HS.
Die Performance des Topmodells der Hawk Point-Serie ist identisch zum alten Ryzen 9 8945HS und daher sehr gut geeignet auch für anspruchsvolle Aufgaben.
Der Chip integriert eine RDNA 3 basierende Grafikkarte (iGPU) namens Radeon 780M mit 12 CUs und bis zu 2.8 GHz inklusive AV1 Video-Engine. Weiters ist auch ein Xilinx FPGA basierter XDNA AI Beschleuniger integriert (16 TOPS), welcher nun höher getaktet wird. An Anschlüssen bietet Hawk Point 2x USB 4 (40 Gbps), 20 PCIe 4.0 Lanes und einen Dual-Channel DDR5-5600 / LPDDR5x-7500 Speicherkontroller.
Die Hawk Point Serie ist ein einzelner Chip (im Unterschied zur Dragon Range 7045HX Serie) und wird bei TSMC im modernen 4nm FinFET Prozess gefertigt.
| Codename | Hawk Point-HS (Zen 4) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Hawk Point (Zen 4/4c) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Hawk Point (Zen 4/4c) Hawk Point-HS (Zen 4)
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Taktung | 4000 - 5200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 1 Cache | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 8 / 16 8 x 5.2 GHz AMD Zen 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Herstellungstechnologie | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Größe | 178 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Max. Temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR5-5600/LPDDR5x-7500 RAM, PCIe 4, USB 4, Ryzen AI (16 TOPS), MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 780M ( - 2800 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 16 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 38 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Vorgestellt am | 07.08.2025 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Benchmarks
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse* Smaller numbers mean a higher performance
Noch keine Testberichte für diese CPU gefunden.
