AMD Ryzen 7 170
Der AMD Ryzen 7 170 ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z. B. Gaming Laptops) basierend auf die Rembrandt R (Refresh) Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 3,2 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,75 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im 6 nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Ende 2025 vorgestellt. Technisch ist er identisch zum älteren Ryzen 7 7735HS aus 2023. Im Vergleich zum noch älteren Ryzen 7 6800HS bietet der 170 bzw. 7735HS einen 50 MHz höheren Turbo Takt und einen potenziell höheren TDP bis 54 Watt.
Die Rembrandt Refresh APUs bieten weiterhin Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4 und DDR5-4800MT/s bzw. LPDDR5-6400MT/s.
Die Leistung des R7 170 ist identisch zum alten Ryzen 7 7735HS (siehe für Benchmarks), kann sich jedoch je nach eingesetztem TDP und Kühlung unterscheiden.
Die integrierte Grafikkarte namens Radeon 680M basiert auf die RDNA 2 Architektur und bietet 12 CUs mit bis zu 2,2 GHz Takt bietet.
Der TDP ist mit 35 bis 54 Watt spezifiziert, wodurch sich die CPU auch für dünnere Gaming-Notebooks eignet.
| Codename | Rembrandt |
| Serie | AMD Rembrandt (Zen 3+) |
| Taktung | 3200 - 4750 MHz |
| Level 1 Cache | 512 KB |
| Level 2 Cache | 4 MB |
| Level 3 Cache | 16 MB |
| Anzahl von Kernen / Threads | 8 / 16 8 x 4.8 GHz AMD Zen 3+ |
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 45 Watt |
| Herstellungstechnologie | 6 nm |
| Die Größe | 210 mm2 |
| Max. Temperatur | 95 °C |
| Socket | FP7/FP7r2 |
| Features | DDR5-4800 (incl. ECC), PCIe 4, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| GPU | AMD Radeon 680M ( - 2200 MHz) |
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt |
| Architecture | x86 |
| Vorgestellt am | 27.10.2025 |
| Produktinformationen beim Hersteller | www.amd.com |
Benchmarks
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse* Smaller numbers mean a higher performance
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