Der AMD Ryzen AI 5 330 ist ein Mittelklasse-Mobilprozessor der Krakan Point 2 Familie. Die APU integriert 4 CPU-Kerne (1x Zen 5 mit 2 - 4,5 GHz und 3x Zen 5c mit weniger Cache und nur 2 bis 3,4 GHz).
Die APUs der Krackan Point-Familie werden von Kernen der Mikroarchitektur Zen 5 und Zen 5c angetrieben, die sich in separaten Clustern befinden, wobei letzterer eine etwas langsamere, kleinere und energieeffizientere Version des ersteren ist. Einer der Unterschiede zwischen Zen 5 und Zen 5c ist die Größe des Cache, die Zen 5-Kerne haben größere Caches zur Verfügung.
Wie auch immer, die mobile Zen 5-Implementierung ist Berichten zufolge (ChipsAndCheese) aufgrund der unterschiedlichen Cache-Größen, der großen Unterschiede beim AVX-512-Durchsatz und anderer Faktoren näher an Desktop Zen 4 als an Desktop Zen 5.
An anderer Stelle unterstützt der Ryzen AI 5 Chip DDR5-5600 und LPDDR5x-8000 RAM, so dass Systementwickler die Wahl zwischen niedrigerer Latenz und höherem Durchsatz haben. Der Chip ist nativ kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er verfügt über PCIe 4.0-Unterstützung für einen Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU, die viel komplexer ist als die XDNA der ersten Generation, liefert bis zu 50 INT8 TOPS für die Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.
Wie bei Laptop-CPUs üblich, kann der Ryzen 5 AI Chip nicht vom Benutzer ausgetauscht werden, da er verlötet wird.
Durch die Zen 5 Architektur und die hohen Taktraten sollte die CPU-Performance oberhalb des alten Ryzen 3 7440U ausfallen.
Die Radeon 820M ist eine abgespeckte Variante der 840M mit nur 2 CUs die mit bis zu 2.8 GHz getaktet werden. Die iGPU nutzt wahrscheinlich die neue RDNA 3.5 Architektur.
Der 4 nm TSMC-Prozess, mit dem diese CPUs gefertigt werden, sorgt für eine überdurchschnittliche Energieeffizienz.
Aktuell basieren die Informationen noch auf Leaks und Gerüchte, wie der Geekbench Leak.
| Codename | Krackan Point 2 (Zen 5) |
| Serie | AMD Strix / Gorgon Point |
| Taktung | 2000 - 4500 MHz |
| Level 2 Cache | 4 MB |
| Level 3 Cache | 8 MB |
| Anzahl von Kernen / Threads | 4 / 8 1 x 4.5 GHz AMD Zen 5 3 x 3.4 GHz AMD Zen 5c |
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 28 Watt |
| Herstellungstechnologie | 4 nm |
| Max. Temperatur | 100 °C |
| Socket | FP8 |
| GPU | AMD Radeon 820M ( - 2800 MHz) |
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 |
| Chip AI | 56 TOPS INT8 |
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt |
| Architecture | x86 |
| Vorgestellt am | 16.07.2025 |
| Produktinformationen beim Hersteller | www.amd.com |
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