AMD Ryzen AI 9 PRO 465

Der AMD Ryzen AI 9 PRO 465 bzw Ryzen AI 9 H PRO 465 ist ein schneller Mobilprozessor der Strix Point Familie welcher im Jänner 2026 vorgesteellt wurde. Die APU integriert 10 Prozessorkerne mit 2 - 5 GHz, eine 12 CU RDNA3+ Grafikkarte und eine starke 50 TOPS XDNA 2 Neural Engine (AI Beschleunigung). Im Vergleich zum ähnlichen Vorgänger dem Ryzen AI 9 365, bietet der AI 465 Support für schnellen DDR5-8533. Der Ryzen AI 9 HX PRO 465 ist identisch zum Consumer Ryzen AI 9 HX 465 mit Support für zusätzliche Management und Security Features wie ECC Speicher.
Von den 10 Prozessorkernen sind vier Zen 5 Kerne und 6 kleinere Zen 5c Kerne mit weniger Cache.
Der Ryzen AI 9 Chip unterstützt LPDDR5x-8533 und DDR5-5600 RAM und ist kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er unterstützt PCIe 4.0 mit einem Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU liefert bis zu 50 INT8 TOPS zur Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.
Leistung
Durch die indentischen Specs und nur den optional schnelleren Hauptspeicher, sollte die Leistung praktisch identisch zum alten Ryzen AI 9 365 sein.
Stromverbrauch
Der 465 hat einen Basis-TDP von 28 W, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, ihn auf bis zu 54 W aufzustocken (laut AMD ist der cTDP von 16 bis 54 Watt).
Der 4-nm-TSMC-Prozess, mit dem die CPU-Kerne gefertigt werden, sorgt für eine gute Energieeffizienz.
| Codename | Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Point Gorgon Point
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| Taktung | 2000 - 5000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 10 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 10 / 20 4 x 5.0 GHz AMD Zen 5 6 x 3.3 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 28 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Herstellungstechnologie | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Max. Temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR5-5600/LPDDR5x-7500 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 880M ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 73 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Vorgestellt am | 05.01.2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Benchmarks
* Smaller numbers mean a higher performance
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