AMD Ryzen 7 8745HX
Der AMD Ryzen 7 8745HX ist ein höherwertiger Octa-Core-Prozessor der Dragon Range Refresh-Reihe, der im April 2025 vorgestellt wurde und in erster Linie für Gaming-Laptops gedacht ist. Es handelt sich im Wesentlichen um ein Rebadged Ryzen 7 7745HX; als solcher bietet das Produkt 8 SMT-fähige Zen 4-Kerne (16 Threads), die mit 3,6 GHz bis 5,1 GHz laufen, zusammen mit einer einfachen Radeon 610M RDNA 2 iGPU.
Diese Ryzen 7 8000 APU besteht aus zwei Chips, die auf zwei verschiedenen Nodes gefertigt wurden (5 nm für die CPU-Kerne; 6 nm für andere Komponenten). Er verfügt über sehr gute 28 PCIe 5 Lanes für den Anschluss von Grafikkarten und SSDs mit einer Geschwindigkeit von bis zu 15,75 GB/s. Der RAM-Controller ist auf DDR5-5200 oder langsamer beschränkt; es gibt keine NPU und keine Thunderbolt-Unterstützung, wie die Produktseite auf amd.com angibt, aber der Taktmultiplikator ist für eine einfache Übertaktung freigeschaltet.
Performance
Obwohl wir im April 2025 noch kein einziges System mit dem 8745HX getestet haben, liegen die Multi-Thread Cinebench Benchmarks den 7745HX in der gleichen Größenordnung wie den Core Ultra 9 285H, Core Ultra 9 185H und Core i5-13500HX die schnell genug für jedes 2025er Spiel sind.
Stromverbrauch
Ähnlich wie das 7745HX hat das 8745HX eine Basis-TDP (langfristige Leistungsgrenze) von 55 Watt, die offiziell auf bis zu 75 Watt erhöht werden kann. Das ist genau das, was Minisforum mit dem einzigen 7745HX-System gemacht hat, das Notebookcheck bisher getestet hat. Wie auch immer, um 50+ Watt abzuführen, ist mindestens ein Lüfter mit hoher Drehzahl erforderlich.
| Codename | Dragon Range refresh (Zen 4) | ||||||||||||||||
| Serie | AMD Dragon Range | ||||||||||||||||
Serie: Dragon Range Dragon Range refresh (Zen 4)
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| Taktung | 3600 - 5100 MHz | ||||||||||||||||
| Level 1 Cache | 512 KB | ||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 8 MB | ||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 32 MB | ||||||||||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 8 / 16 8 x 5.1 GHz AMD Zen 4 | ||||||||||||||||
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||||||
| Herstellungstechnologie | CCD = 5nm, I/O = 6 nm | ||||||||||||||||
| Max. Temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||
| Socket | FL1 | ||||||||||||||||
| Features | DDR5-5200 RAM, PCIe 5, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 610M ( - 2200 MHz) | ||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||
| Vorgestellt am | 10.04.2025 | ||||||||||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | www.amd.com | ||||||||||||||||
Benchmarks
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