AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375
Der AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375 ist ein schneller Mobilprozessor der Strix Point Familie welcher im Juni 2024 vorgestellt wurde. Die APU integriert 12 Prozessorkerne mit 2 - 5,1 GHz, eine 16 CU RDNA3+ Grafikkarte und eine starke 55 TOPS XDNA 2 Neural Engine (AI Beschleunigung). Anders als bei der nicht-PRO AI 9 HX 375 Chip ist AMD Secure Prozessor (ein integrierter ARM-CoProzessor) an Bord, ebenso wie einige andere höherwertige Funktionen wie AMD-Vi.
Von den 12 Prozessorkernen sind vier große Zen 5 Kerne und 8 kleinere Zen 5c Kerne mit weniger Cache und geringerer Maximalfrequenz con 3,3 GHz.
Der Ryzen AI 9 Chip unterstützt LPDDR5x-7500 und DDR5-5600 RAM und ist kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er unterstützt PCIe 4.0 mit einem Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU liefert bis zu 55 INT8 TOPS zur Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.
Leistung
In Anbetracht der IPC-Verbesserung erwarten wir, dass 4 Zen-5-Kerne in Kombination mit 8 Zen-5c-Kernen so gut abschneiden wie 16 Zen-3-Kerne, was bedeutet, dass der AI 9 HX PRO 375 den Ryzen 9 7945HX einholen sollte. Wir werden diesen Abschnitt auf jeden Fall aktualisieren, sobald wir ein Notebook mit dem Ryzen AI 9 in die Hände bekommen.
Stromverbrauch
Der 375 hat einen Basis-TDP von 28 W, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, ihn auf bis zu 54 W aufzustocken.
Der 4-nm-TSMC-Prozess (N4P), mit dem die CPU-Kerne gefertigt werden, sorgt für eine gute Energieeffizienz.
| Codename | Strix Point-HX (Zen 5) | ||||||||
| Serie | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||
Serie: Strix / Gorgon Point Strix Point-HX (Zen 5)
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| Taktung | 2000 - 5100 MHz | ||||||||
| Level 1 Cache | 960 KB | ||||||||
| Level 2 Cache | 12 MB | ||||||||
| Level 3 Cache | 24 MB | ||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 12 / 24 4 x 5.1 GHz AMD Zen 5 8 x 3.3 GHz AMD Zen 5c | ||||||||
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 54 Watt | ||||||||
| Herstellungstechnologie | 4 nm | ||||||||
| Max. Temperatur | 100 °C | ||||||||
| Socket | FP8 | ||||||||
| Features | DDR5-5600/LPDDR5x-7500 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||
| GPU | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | ||||||||
| NPU / AI | 55 TOPS INT8 | ||||||||
| Chip AI | 85 TOPS INT8 | ||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||
| Vorgestellt am | 25.07.2024 | ||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | www.amd.com | ||||||||
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