AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475
Der AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 ist ein schneller Mobilprozessor der Gorgon Point Familie welcher im Jänner 2026 vorgestellt wurde. Die APU integriert 12 Prozessorkerne mit 2 - 5,3 GHz, eine 16 CU RDNA3+ Grafikkarte und eine starke 60 TOPS XDNA 2 Neural Engine (AI Beschleunigung). Im Vergleich zum Vorgänger dem Ryzen AI 9 HX 375, basiert der 475 leicht höhere Taktraten (CPU, GPU und NPU). Im Vergleich zum ähnlichen Ryzen AI 9 HX PRO 470, unterscheidet sich der 475 nur durch die leicht schnellere NPU (60 vs 55 TOPs). Der Ryzen AI 9 HX PRO 475 ist identisch zum Consumer Ryzen AI 9 HX 475 mit Support für zusätzliche Management und Security Features wie ECC Speicher.
Von den 12 Prozessorkernen sind vier große Zen 5 Kerne und 8 kleinere Zen 5c Kerne mit weniger Cache.
Der Ryzen AI 9 Chip unterstützt LPDDR5x-8533 und DDR5-5600 RAM (kein ECC) und ist kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er unterstützt PCIe 4.0 mit einem Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU liefert bis zu 60 INT8 TOPS zur Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.
Leistung
Durch die leicht höheren Taktfrequenzen (+100 MHz im Boost z.B.) sollte der Ryzen AI 9 HX 475 leicht oberhalb des älteren Ryzen AI 9 HX 375 positioniert sein. Damit ist er ein sehr schneller Laptop-Prozessor der für alle Anwendungen sehr gut geeignet ist.
Stromverbrauch
Der 475 hat einen Basis-TDP von 28 W, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, ihn auf bis zu 54 W aufzustocken.
Der 4-nm-TSMC-Prozess (N4P), mit dem die CPU-Kerne gefertigt werden, sorgt für eine gute Energieeffizienz.
| Codename | Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Point Gorgon Point
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| Taktung | 2000 - 5200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 1 Cache | 960 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 12 / 24 4 x 5.2 GHz AMD Zen 5 8 x 3.3 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 54 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Herstellungstechnologie | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Max. Temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | LPDDR5x-8533 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (60 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 890M ( - 3100 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 60 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 91 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Vorgestellt am | 05.01.2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Benchmarks
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