AMD Ryzen AI 7 450

Der AMD Ryzen AI 7 450 bzw. AI 7 H 450 ist ein starker Mobilprozessor der Gorgon Point Familie. Die APU integriert 8 CPU-Kerne (4x Zen 5 mit bis zu 5,1 GHz und 4x Zen 5c mit weniger Cache und maximal 3,6 GHz). Die CPU ist identisch zum älteren Ryzen AI 7 350 bis auf den 100 MHz höheren Takt der CPU und Support für LPDR5-8533.

Architektur und Eigenschaften

Die APUs der Gorgon und Krackan Point-Familie werden von Kernen der Mikroarchitektur Zen 5 und Zen 5c angetrieben, die sich in separaten Clustern befinden, wobei letzterer eine etwas langsamere, kleinere und energieeffizientere Version des ersteren ist. Einer der Unterschiede zwischen Zen 5 und Zen 5c ist die Größe des Cache; die Zen 5-Kerne haben größere Caches zur Verfügung.

Wie auch immer, die mobile Zen 5-Implementierung ist Berichten zufolge (ChipsAndCheese) aufgrund der unterschiedlichen Cache-Größen, der großen Unterschiede beim AVX-512-Durchsatz und anderer Faktoren näher an Desktop Zen 4 als an Desktop Zen 5.

An anderer Stelle unterstützt der Ryzen AI 7 Chip LPDDR5x-8533 RAM. Der Chip ist nativ kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er verfügt über PCIe 4.0-Unterstützung für einen Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU, die viel komplexer ist als die XDNA der ersten Generation, liefert bis zu 50 INT8 TOPS für die Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.

Wie bei Laptop-CPUs üblich, kann der Ryzen 7 AI Chip nicht vom Benutzer ausgetauscht werden, da er verlötet wird.

Performance

Durch die nur minimal höhere Taktrate, sollte die Performance nur leicht oberhalb des alten Ryzen AI 7 350 liegen. Verglichen mit Intel sollte die Performance vergleichbar mit einem Intel Core i7-13900H sein.

Grafik

Die Radeon 860M ist der direkte Nachfolger der Radeon 760M und bietet 8 Kerne (CUs = 512 Shader) und taktet mit bis zu 3,1 GHz. 

Stromverbrauch

Der AI 450 soll einen Basis-TDP von 28 W haben, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, den TDP auf von 15 bis 54 W festzusetzen.

Der 4 nm TSMC-Prozess, mit dem diese CPUs gefertigt werden, sorgt für eine überdurchschnittliche Energieeffizienz.

Codename	Gorgon Point
Serie	AMD Strix / Gorgon Point
Serie: Strix / Gorgon Point Gorgon Point AMD Ryzen AI 9 HX 475 2 - 5.2 GHz 12 / 24  24 MB L3 AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 2 - 5.2 GHz 12 / 24  24 MB L3 AMD Ryzen AI 9 HX 470 2 - 5.2 GHz 12 / 24  24 MB L3 AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470 2 - 5.2 GHz 12 / 24  24 MB L3 AMD Ryzen AI 9 465 2 - 5 GHz 10 / 20  24 MB L3 AMD Ryzen AI 9 PRO 465 2 - 5 GHz 10 / 20  24 MB L3 AMD Ryzen AI 7 450 « 2 - 5.1 GHz 8 / 16  16 MB L3 AMD Ryzen AI 7 PRO 450 2 - 5.1 GHz 8 / 16  16 MB L3 AMD Ryzen AI 7 445 2 - 4.6 GHz 6 / 12  8 MB L3 AMD Ryzen AI 5 PRO 440 2 - 4.8 GHz 6 / 12  16 MB L3 AMD Ryzen AI 5 435 2 - 4.5 GHz 6 / 12  8 MB L3 AMD Ryzen AI 5 PRO 435 2 - 4.5 GHz 6 / 12  8 MB L3 AMD Ryzen AI 5 430 2 - 4.5 GHz 4 / 8  8 MB L3
Taktung	2000 - 5100 MHz
Level 1 Cache	640 KB
Level 2 Cache	8 MB
Level 3 Cache	16 MB
Anzahl von Kernen / Threads	8 / 16 4 x 5.1 GHz AMD Zen 5 4 x 3.6 GHz AMD Zen 5c
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power)	28 Watt
TDP Turbo PL2	54 Watt
Herstellungstechnologie	4 nm
Socket	FP8
Features	DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
GPU	AMD Radeon 860M ( - 3100 MHz)
NPU / AI	50 TOPS INT8
Chip AI	66 TOPS INT8
64 Bit	64 Bit wird unterstützt
Architecture	x86
Vorgestellt am	05.01.2026
Produktinformationen beim Hersteller	www.amd.com

Benchmarks