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AMD E2-3000

AMD E2-3000

Der AMD E2-3000 ist ein mobiler Dual-Core-SoC für günstige Subnotebooks, der im Mai 2013 vorgestellt wurde. Neben 2 Prozessorkernen mit einer Taktrate von 1,65 GHz (kein Turbo) integriert der 28-Nanometer-Chip auch eine Radeon HD 8280 GPU, einen DDR3L-1600-Speichercontroller sowie die Southbridge mit diversen I/O-Ports.

Architektur

Sowohl Kabini (für Notebooks) als auch Temash (Tablets und kompakte Subnotebooks) basieren auf AMDs neuer Jaguar-Architektur, die die Nachfolge der bisherigen Bobcat-Modelle (z.B. E-350) antritt. Laut AMD konnte die Pro-MHz-Leistung um etwa 15 Prozent gesteigert werden, zudem werden nun verschiedene moderne Befehlssatzerweiterungen wie SSE bis Version 4.2, AVX und AES unterstützt. Der feinere 28-Nanometer-Prozess von TSMC erlaubt dabei niedrigere Kernspannungen beziehungsweise höhere Taktraten, zudem werden im Gegensatz zu Bobcat auch Quad-Core-Modelle angeboten.

Performance

Je nach Anwendung bewegt sich die Performance des E2-3000 in etwa zwischen einem Pentium 2129Y und einem Celeron 867. Für Alltagsaufgaben aus dem Office- oder Multimedia-Bereich besitzt der Prozessor insgesamt ausreichende Reserven, ist aber nur bedingt für Multitasking oder anspruchsvollere Software geeignet.

Grafik

Der SoC integriert eine Radeon HD 8280 GPU, die über 128 Shadereinheiten auf Basis der GCN-Architektur verfügt und mit 450 MHz taktet (kein Turbo). Die Grafikleistung liegt knapp unterhalb der Intel HD Graphics 4000 und entspricht etwa einer dedizierten GeForce GT 520M. Ältere und weniger anspruchsvolle Titel werden von der APU bewältigt, doch für neuere Spiele reicht die Performance nur selten.

Leistungsaufnahme

Die Leistungsaufnahme des gesamten SoCs liegt bei 15 Watt und damit etwas unter normalen ULV-Prozessoren. Dadurch ist der E2-3000 auch für dünne Subnotebooks ab etwa 12 Zoll geeignet.

SerieAMD E-Series
CodenameKabini
Serie: E-Series Kabini
» AMD E2-30001650 MHz2 / 2
AMD E1-2500 (compare)1400 MHz2 / 2
AMD E1-2200 (compare)1050 MHz2 / 2
AMD E1-2100 (compare)1000 MHz2 / 2
Taktung1650 MHz
Level 1 Cache128 KB
Level 2 Cache1 MB
Anzahl von Kernen / Threads2 / 2
Max. Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power)15 Watt
Herstellungstechnologie28 nm
FeaturesSSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A), x86-64, AES, AVX, DDR3L-1600
64 Bit64 Bit wird unterstützt
Vorgestellt am23.05.2013

Benchmarks

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Autor: Klaus Hinum, 19.05.2013 (Update: 19.05.2013)