Doogee Fire 6

Name: Doogee Fire 6
Brand: Doogee
Rating: 63.9 (2 reviews)

Ausstattung / Datenblatt

Doogee Fire 6 (Fire 6 Serie)

Prozessor

Unisoc T7200 (T606) 8 x 1.6 GHz, Cortex-A75 / A55

Grafikkarte

ARM Mali-G57 MP1

RAM

6 GB

, LPDDR4x

Bildschirm

6.56 Zoll 20.15:9, 1612 x 720 Pixel 269 PPI, Capacitive Touchscreen, 7 points multi touch, IPS, Corning Gorilla Glass, spiegelnd: ja, 90 Hz

Massenspeicher

256 GB UFS 2.2 Flash, 256 GB

, 236 GB verfügbar

Anschlüsse

1 USB 2.0, USB-C Power Delivery (PD), Audio Anschlüsse: USB-C, Card Reader: microSD up to 2 TB (FAT, FAT32, exFAT), 1 Fingerprint Reader, NFC, Helligkeitssensor, Sensoren: Gyro, Proximity, Accelerometer, Compass, OTG

Netzwerk

802.11 a/b/g/n/ac (a/b/g/n = Wi-Fi 4/ac = Wi-Fi 5/), Bluetooth 5.0, 2G (850, 900, 1800, 1900 MHz), 3G (Band 1, 2, 4, 5, 8), LTE (Band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 18, 19, 20, 25, 26, 28A, 34, 38, 39, 40, 41, 66), Dual SIM, LTE, GPS

Abmessungen

Höhe x Breite x Tiefe (in mm): 15.8 x 174 x 81.2

Akku

10400 mAh Lithium-Ion

Betriebssystem

Android 14

Kamera

Primary Camera: 50 MPix (f/1.8); Camera2-API-Level: Limited
Secondary Camera: 8 MPix (f/2.0)

Sonstiges

Lautsprecher: Mono, Tastatur: OnScreen, Charger, USB-Cabel (Type-A to Type-C), 12 Monate Garantie, Bluetooth Audio Codecs: SBC, AAC, aptX, aptX HD, LDAC, LC3, Opus | GNSS: GPS (L1), Glonass (L1), BeiDou (B1C), Galileo (E1) | HDR: not supported | DRM Widevine L1 | IP68 / IP69K | USB Copy Test: 21.30 MB/s (connected to Samsung Portable SSD T7 (USB 3.2 Gen. 2), Supported File Systems for external storages: FAT32, exFAT | SAR-Body: 1.455 W/kg, Head-SAR: 0.164 W/kg | max. charging speed: 18 W (wired), Lüfterlos, Ruggedized, Wasserdicht

Gewicht

348 g, Netzteil: 76 g

Preis

400 Euro

Amazon

229,99 €

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Preisvergleich

Bewertung: 63.85% - Befriedigend
Durchschnitt von 2 Bewertungen (aus 3 Tests)

Preis: 70%, Leistung: 42%, Ausstattung: 51%, Bildschirm: 73% Mobilität: 91%, Gehäuse: 77%, Ergonomie: 68%, Emissionen: 94%

Testberichte für das Doogee Fire 6

67.7% Test Doogee Fire 6 - Wärmebildkamera und Nehmerqualitäten im günstigen Rugged-Phone | Notebookcheck
Das Doogee Fire 6 positioniert sich preislich in der Mittelklasse und offeriert dafür einen großen 10-Ah-Akku, eine Wärmebildkamera und ist gegen Grobheiten gut geschützt. Das SoC ist jedoch nicht nur exotisch, sondern auch langsam. Was das Rugged-Smartphone noch zu bieten hat und woran es hapert, lesen Sie bei uns.

Doogee Fire 6 & Fire 6 Power: RUGGED smartphones for outdoor use
Quelle: Emkwan Reviews Englisch

Vergleich, online verfügbar, Kurz, Datum: 15.02.2025

60% The Doogee Fire 6 is another rugged retro SoC phone that fails to justify its cost or your interest
Quelle: Techradar Englisch

EN→DE
Adding a low-end thermal sensor and reducing the battery size and memory does not explain the MSRP of this phone, nor does it even come close. The T606 isn’t an Android 14-friendly SoC, and its performance here isn’t sufficient in a modern phone.
Einzeltest, online verfügbar, Lang, Datum: 08.02.2025
Bewertung: Gesamt: 60% Preis: 70% Leistung: 60% Ausstattung: 60% Gehäuse: 70%

Doogee FIRE 6 - recenzja, test, opinia i dane techniczne
Quelle: Unite4buy Polnisch

PL→DE
Positive: Impressive autonomy; 256GB ROM; MicroSD card slot; waterproof IP68; high performance; NFC module. Negative: Heavy and bulky; dark display; poor night shot; slow charging; mono speakers.
Einzeltest, online verfügbar, Mittel, Datum: 17.11.2024

Kommentar

ARM Mali-G57 MP1: Integrierte Grafikkarte der Mittelklasse mit 1 Kernen / Clustern (MC1 oder MP1) basierend auf die Valhall Architektur.

Diese Karten können nur sehr alte und sehr anspruchslose 3D Spiele flüssig darstellen. Anwendungen wie Office, Internet surfen, Bildbearbeitung oder (SD) Videoschnitt sind jedoch ohne große Einschränkungen möglich.

» Weitere Informationen gibt es in unserem Notebook-Grafikkartenvergleich und der Benchmarkliste.

T7200 (T606): Prozessor der unteren Mittelklasse mit zwei schnellen ARM Cortex-A75 Kernen und bis zu 1,6 GHz Taktrate und 6 Cortex-A55 Stromsparkernen mit bis zu 1,6 GHz. Integriert ein LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und wird bei TSMC im 12nm FinFet Prozess hergestellt. » Weitere Infos gibt es in unserem Prozessorvergleich Vergleich mobiler Prozessoren und der Prozessoren Benchmarkliste .