Erstmals könnte ein Mobilprozessor direkt im Chip selbst bereits eine Kühlung mitbringen, wurde vor kurzem in der südkoreanischen Ausgabe von ZDnet berichtet. Laut Industriequellen plant Samsung in den Exynos 2600 einen sogenannten "Heat Pass Block" kurz HPB zu integrieren. Damit soll die Hitze-Entwicklung bereits im Chip selbst kontrolliert und reduziert werden, was potentiell einen großen Nachteil früherer Exynos-Chips beheben könnte, die ja oft recht warm wurden und damit Effizienzprobleme hatten.
Hitzeblocker bereits im Exynos
Der Exynos 2600 wird aktuell als weltweit erster 2nm-Chip in Samsungs Fabriken entwickelt und dürfte laut früherer Berichte bei Samsung höchste Priorität genießen, nachdem der Exynos 2500 ja aufgrund seiner Yield-Probleme unter den Erwartungen blieb und bis dato nur im Galaxy Z Flip 7 (hier bei Amazon erhältlich) zum Einsatz kommt. Wie der Bericht weiter ausführt, besteht der Heat Pass Block aus Kupfer und agiert wie ein klassischer Kühlkörper, er soll offenbar gemeinsam mit dem DRAM auf den Exynos 2600 gestülpt werden.
Snapdragon im Galaxy S26 Ultra
Die Tests mit dieser Technologie sollen bis Oktober abgeschlossen werden, die Massenproduktion dann rechtzeitig für den Launch der Galaxy S26 Serie im Januar erfolgen, wobei andere aktuelle Hinweise zumindest im Galaxy S26 Ultra auf den Einsatz des Snapdragon 8 Elite 2 deuten. Konkret wurde bei einer Firmware-Analyse von Sammobile die Modellnummer "PMK8850" in einer frühen One UI 8.5 Firmware entdeckt, auch der Name Qualcomm taucht in diesem Zusammenhang auf, wie der Screenshot unten zeigt. Das könnte tatsächlich auf den bei TSMC im N3P-Verfahren produzierten Snapdragon 8 Elite Gen 2 deuten, der die Modellnummer SM8850 tragen wird.
Finale Bestätigung noch ausständig
Allerdings gab es auch unlängst wieder Gerüchte zu einer bei Samsung im SF2-Verfahrung produzierten Version des Snapdragon 8 Elite 2 unter der Modellnummer SM8850s. Zudem ist unbekannt, ob die von Sammobile untersuchte Firmware auch für europäische Galaxy S26 Modelle Gültigkeit haben wird. Wir haben deswegen das Wort "bestätigt" in Anführungszeichen gesetzt, der Leak ist aber zumindest eine Bekräftigung für die Hinweise eines bekannten Leakers vor wenigen Tagen. Erst wenige Stunden alt sind konkrete Firmware-Leaks zu schnellerem Fast-Charging im Galaxy S26 Ultra sowie diverse Benchmark-Leaks zum Exynos 2600, beeindruckend sind dabei vor allem die 3D Mark GPU-Scores.
Quelle(n)
ZDnet Korea via @Jukanlosreve, Sammobile
Bildquelle: Ice Universe



























