Intel Kaby-Lake: Baldiger Start der Dual-Core Notebook CPUs?

Auf der Computex hat Intel ein funktionierendes Prototypengerät mit Kaby-Lake, dem kommenden Refresh der Skylake CPUs, gezeigt, und weiterhin angekündigt, dass die Massenproduktion noch im Juni angefahren wird. Nun ist eine neue Roadmap geleakt, in der die Starttermine der neuen Intel CPUs verzeichnet sind. 

Laut Roadmap machen den Anfang die Kaby-Lake Y CPUs (von Intel als Core M vermarktet), die für Hybridgeräte, Tablets und lüfterlose, ultradünne Notebooks gedacht sind. Zeitgleich sollen auch die Kaby-Lake U Prozessoren auf den Markt kommen, die mit einer TDP von 15 W vor allem in traditionelleren Notebooks und Ultrabooks eingesetzt werden. Diese CPUs dürften wohl in den allermeisten Notebooks zu finden sein. Beide CPU Klassen sollen schon zur Mitte des dritten Quartals 2016 erscheinen, was eine Ankündigung auf der Intel IDF 2016 in San-Fransico, die Mitte August 2016 stattfindet. Auf der IFA 2016 Anfang September dürften daher voraussichtlich einige Geräte mit Kaby Lake gezeigt werden. Wobei zu beachten ist, dass nur die Kaby-Lake Y CPUs vollständig im Q3 2016 zu starten scheinen, Kaby-Lake U startet teilweise im vierten Quartal 2016.

Interessenten von Kaby-Lake Quad-Core Notebooks müssen sich dagegen noch länger gedulden. Die Kaby-Lake H / HQ CPUs sind laut Roadmap erst im vierten Quartal 2016 dran, und der vollständige Start ist im zweiten Quartal 2017, womit viele neue Workstation und Gaming Notebooks vermutlich erst Anfang 2017 verfügbar sein dürften.

Kaby-Lake wird als 7. Generation der Intel Core Prozessoren vermarktet werden. Intel hat mit dem klassischen Tick-Tock Entwicklungszyklus gebrochen, nach dem es erst eine neue Architektur und dann ein Resfreh mit Umstellung des Fertigungsprozesses gibt. Skylake war Intel intern ein Tock, also eine neue Architektur. Kaby-Lake dagegen wird eine Art semi-Tick, also ein Refresh ohne große Änderungen an der Architektur oder Strukturbreite. Erst 2016 wird mit Ice-Lake ein vollwertiges Tick erwartet, also ein Refresh mit Verkleinerung der Strukturbreite von 14 auf 10 Nanometer. Für Kaby-Lake werden dagegen einige Änderungen am Chipsatz erwartet, unter anderem die Integration von Thunderbolt.

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