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Intel: Prozessor-Roadmap mit Skylake und Skymont bis 10 Nanometer

Bis Ende 2018 will Intel laut einer Roadmap bei einer Fertigungsgröße von 10 Nanometern für seine Prozessoren angekommen sein. Auch die Codenamen stehen bis 2018 fest.

Wie einer aktuellen Roadmap für Serverprodukte im Bereich Highspeed-Interconnect zu entnehmen ist, sind bei Intel bis zum Ende des Jahres 2018 die Segel für die Prozessoren gesetzt. Die Roadmap für Serverprozessoren enthüllt dabei neben Details zu den 40/100-Gb-Serververbindungen, 10 GBase-T, Dual-Port-100-Gb-Interconnects, PCIe 3.0, PCIe 4.0 auch Codenamen und Strukturbreiten.

Einzelne Details zu den Intel-Plattformen tröpfeln immer wieder ins Web, diese Roadmap fasst Intels Weg bis 2018 aber übersichtlich zusammen. So geht es von „Sandy Bridge“ mit 22-nm-Fertigung weiter mit „Ivy Bridge“ und „Haswell“ mit gleicher Strukturgröße. Haswell soll laut Intel offiziell für Notebooks bereits 2013 auf den Markt kommen. Intels Slogan für Haswell: „The Notebook Re-invented“.

Gemäß der Intel Tick-Tock-Strategie erfolgt Mitte 2015 der Wechsel zu „Rockwell“ mit 14 Nanometern, die in Q4/2016 bis Anfang 2017 dann bereits durch die 14-nm-Strukturbasis „Skylake“ abgelöst wird. Mit 10 Nanometern, das sind 10 Millionstel Millimeter, markiert schließlich „Skymont“ 2018 dann den vorläufigen Höhepunkt bei Intels Prozessor-Fertigung.

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Autor: Ronald Tiefenthäler, 26.07.2011 (Update: 19.06.2015)
Ronald Matta
Ronald Matta - Senior Editor News - @RonaldTi
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