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Intel: Sparsamere Mobilprozessoren und leistungsfähigere Atom-CPUs

Die kommende Generation der Mobilprozessoren mit Codenamen Haswell soll mit einer durchschnittlichen TDP von lediglich 15 Watt aufwarten, die Atom-CPUs bis auf 14 nm schrumpfen.

Anlässlich des Investor Meeting 2011 hat Intel-Chef Paul Otellini einen Ausblick auf die Schwerpunkte des Chipriesen bei der Entwicklung seiner künftigen Prozessor-Generationen für die kommenden ultraportablen Mobile-Geräte gegeben. So wird es von Intel künftig die gesamte Bandbreite von Prozessoren mit weniger als 1 Watt bis hin zu Chips mit Teraflop-Leistung geben.

Nach „Sandy Bridge“ folgt „Ivy Bridge“ und danach wird „Haswell“ die Leistungsaufnahme der Mobilprozessoren für Notebooks auf durchschnittlich rund 15 Watt reduzieren. Als Basis dienen dabei Intels neue 3D-Transistoren in einer Strukturbreite von 22 nm, die eine Energieersparnis bei gleicher Leistung von rund 50 Prozent möglich machen.

Bei den Atom-SoCs (System-on-Chip) will Intel noch weitaus drastischere Technologiesprünge realisieren. Um mit den ARM-basierten Multi-Core-Chipsätzen von Nvidia und Co zumindest beim Stromverbrauch mithalten zu können, wird Intel die Energieaufnahme der Atom-Chips deutlich unter 1 Watt drücken. So folgt auf „Saltwell“ in 32 nm dann „Silvermont“ in 22-nm-Struktur, gefolgt von „Airmont“ in 14-Nanometer-Fertigung.

Intel arbeitet also mit Hochdruck daran, seine Produktionsverfahren sehr zügig weiter zu optimieren. Bereits im zweiten Halbjahr 2011 will Intel erste Chips aus der 22-nm-Fertigung an seine Kunden liefern können.

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Autor: Ronald Tiefenthäler, 18.05.2011 (Update:  9.07.2012)
Ronald Matta
Ronald Matta - Senior Editor News - @RonaldTi
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