Der MediaTek MT8163 V/A ist ein ARM basierender SoC für (Android) Tablets. Er bietet vier ARM Cortex-A53 Prozessorkerne mit bis zu 1.5 GHz, eine ARM Mali-T720 MP2 Grafikkarte mit 600 MHz und einen DDR3x32 1600Mbps Speicherkontroller. An drahtlosen Schnittstellen bietet der SoC Bluetooth 4.0, Dual Band 802.11 b/g/n WLAN, FM und GPS.
Im Vergleich zum langsameren MT8163 V/B taktet die CPU höher (1,5 versus 1,3 GHz) und auch die GPU (600 versus 520 MHz).
Die vier 64 Bit Cortex-A53 Kerne positionieren den SoC im Einstiegs-Mittelklasse Bereich in 2015.
Der Apple A6 ist ein Zwei-Kern-SoC (System-on-a-Chip), mit ARM-kompatiblen Rechenkernen. Beim A6 handelt se sich erstmals um eine Eigenentwicklung von Apple, dessen Kerne sowohl den ARMv7-Befehlssatz als auch die erweiterte Version ARMv7s. Teil der v7s-Spezifikation ist die VFPv4-Erweiterung (Vector-Floating-Point), die im Apple A6 mit einem 16-Bit-Register arbeitet. Die Strukturbreite beträgt 32 Nanometer. Die Taktfrequenz ist lastabhängig gesteuert und liegt zwischen 800 und 1200 MHz. Der Cache beträgt laut Geekbench 2 jeweils 32 KB für Level-1 und Level-2.
Bei der im A6-Chip integrierten Grafiklösung setzt Apple auf eine GPU aus dem Hause Imagination. Es handelt sich um das Modell PowerVR SGX 543MP3, eine Dreikern-GPU mit 266 MHz Taktfrequenz.
Zum Einsatz kommt der Apple A6 erstmals im iPhone 5, das am 12. September 2012 vorgestellt wurde. Im Verglich zum A5-Chip aus dem iPhone 4S erzielt der A6 mehr als eine Verdopplung der Performance. Der Zuwachs an Grafikleistung ist ebenfalls signifikant.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
12 / 12 2 x 2.5 GHz 6 x 2.2 GHz 4 x 1.5 GHz ARM Cortex-A510
Technology
28 nm
32 nm
7 nm
Features
DDR3x32 memory controller 1600Mbps, T720 MP2@520MHz, internal Display up to 1366x768, HMID up to 1080p, H.265 1080p video decode, 13MP image signal processor, WiFi 802.11 a/b/g/n, embedded GPS module, Bluetooth 4.0, FM radio support, ARM TrustZone
Average Benchmarks MediaTek MT8163 V/A 1.5 GHz → 100%n=1
Average Benchmarks Apple A6 → 99%n=1
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 9000W → 118%n=1
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