Der Rockchip RK3288 ist ein Mittelklasse ARM-SoC für Android und Chrome OS basierte Systeme. Er integriert vier 32 Bit ARM Cortex-A12 Kerne (welche jedoch von ARM Cortex-A17 genannt werden, durch die vergleichbare Performance). Die CPU Kerne takten mit bis zu 1,8 GHz. Weiters integriert der SoC (System on a CHip) eine ARM Mali-T760 MP4 (auch Mali-T764 genannte) Grafikkarte mit 600 MHz Taktfrequenz und einen Dual-Channel DDR3, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 Speicherkontroller.
Die ARM Cortex-A12 Kerne (ARMv7-A Architektur) sind die direkten Nachfolger der Cortex-A9 Cores und dank eines komplexeren Out-of-Order-Designs erreichen sie eine höhere Rechenleistung/MHz (3 statt 2,5 DMIPS/MHz).
Die integrierte Video Engine unterstützt das Encoding von 1080p Videos in H.264, VP8 und MVC. Dekodieren kann der Chip 4K H.264 und 10 Bit H.265 Videos.
Der Rockchip 3288 wird im aktuellen 28 nm HKMG Prozess gefertigt.
Der MediaTek MT8161 ist ein ARM basierender SoC für (Android) Tablets. Er bietet vier ARM Cortex-A53 Prozessorkerne mit bis zu 1.3 GHz, eine ARM Mali-T720 Grafikkarte und einen LPDDR3 Speicherkontroller (z.B. mit 1 GB im Lenovo Tab 2 A8-50). An drahtlosen Schnittstellen bietet der SoC Bluetooth 4.0 und Dual Band 802.11 b/g/n WLAN.
Die vier 64 Bit Cortex-A53 Kerne positionieren den SoC im Einstiegs-Mittelklasse Bereich in 2015.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
12 / 12 2 x 2.5 GHz 6 x 2.2 GHz 4 x 1.5 GHz ARM Cortex-A510
Technology
28 nm
28 nm
7 nm
Features
ARM MAli-T624 at 600 MHz, dedicated 2D processor, 1080P H.264, VP8, MVC encoding, 4K H.264 and 10 Bits H.265 decoding, 1080p multi video decode, Dual-channel DDR3(L) memory controller, HDMI 2.0
LP-DDR3 memory controller, 1080p video encode, 1080p video decode, embedded GPS / GLONASS / BeiDou module, Bluetooth 4.0, FM radio support, ARM Jazelle, ARM TrustZone
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 9000W → 230%n=3
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