Der Amlogic AML8726-M ist ein günstiger SoC für Tablets und Smartphones aus 2012. Er integriert zwei ARM Cortex-A9 Kerne (max. 1,5 GHz) mit NEON Erweiterung und eine ARM Mali-400 MP2 Grafikkarte. Auch 1080p Video Dekodierung wird von dem Chip unterstützt.
Der MediaTek Helio X27 ist ein 10-Kern-Prozessor basierend aus drei verschiedenen Clustern. Zwei ARM Cortex-A72 mit bis zur 2,6 GHz (Performance), vier ARM Cortex-A53 mit bis zu 2 GHz (ausgeglichene Performance) und vier weitere ARM Cortex-A53 mit bis zu 1,6 GHz (Stromsparen). Er gehört zur oberen Mittelklasse in 2018 und wurde bereits Ende 2016 Vorgestellt (damals High-End). Der integrierte LPDDR3 Dual Channel Speichercontroller unterstützt bis zu 4GB RAM mit 800 MHz (LPDDR3-1600). Weiters integriert der SoC noch ein Cat-6 LTE Modem, 802.11 a/b/g/n/ac und eine ARM Mali-T880 MP4 Grafikkarte mit bis zu 875 MHz. Der Video-Encoder unterstützt 4K2K bei 30 fps und HDR in H.265, der Decoder 4K2K 30 fps H.265, H.264 und VP9.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
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