Dieses PlayStation 6 Upgrade könnte eines der größten Ärgernisse der PS5 beseitigen

Von der PlayStation 6 werden deutliche Leistungssteigerungen erwartet, ähnlich wie bereits beim Wechsel von der PS4 auf die PS5. Mit der leistungsfähigeren Hardware steigen zugleich die Anforderungen an die Kühlung. Bei der PS5 hat Sony Flüssigmetall als Wärmeleitmedium verwendet, ein neues Patent deutet für die PS6 jedoch auf einen anderen Ansatz hin.

Das auf der Website der Weltorganisation für geistiges Eigentum (WIPO) entdeckte Sony-Patent ist auf den 26. Januar 2026 datiert und zeigt ein Kühlsystem, das für die PS6 bestimmt sein könnte. Es besteht aus mehreren Heatpipes und Kühlkörpern, deren Anordnung unabhängig von der Ausrichtung der Konsole eine gleichbleibende Kühlleistung ermöglichen soll. Die vermutlich aus Wasser bestehende Flüssigkeit verbleibt dabei im Kreislauf und führt die Wärme des Prozessors sowohl bei horizontaler als auch bei vertikaler Aufstellung ab.

Für die PS5 wird eine horizontale Ausrichtung empfohlen. Bei vertikaler Aufstellung kann das Flüssigmetall dem Bericht zufolge mit der Zeit austreten und Überhitzungsprobleme verursachen. Kommt es mit anderen Komponenten in Kontakt, sind zudem Kurzschlüsse möglich. Bei der PS5 Pro und späteren überarbeiteten PS5-Modellen hat Sony den APU-Bereich daher mit Rillen versehen, die das Flüssigmetall an seinem Platz halten sollen.

Der Aufbau aus Heatpipes und Kühlkörpern unterscheidet sich nicht wesentlich von herkömmlichen PC-Kühlsystemen. Dadurch könnte die PS6 auch bei langen Spielsitzungen eine bessere Kühlleistung erreichen, was wiederum die Lebensdauer der Konsole verlängern könnte. Patente werden allerdings nicht zwangsläufig in einem Serienprodukt umgesetzt. Zudem zeigen die Patentzeichnungen eine PS5, eine weitere überarbeitete Konsole wäre zu diesem Zeitpunkt im Produktzyklus jedoch unerwartet.