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Nach Dimensity 1000: Mediatek Dimensity 800 5G-SoC tritt gegen Qualcomm Snapdragon 765 an

Mediatek bringt sich mit seinen Dimensity 1000 und Dimensity 800-SoCs gegen Snapdragon 865 und Snapdragon 765 in Stellung.
Mediatek bringt sich mit seinen Dimensity 1000 und Dimensity 800-SoCs gegen Snapdragon 865 und Snapdragon 765 in Stellung.
Helio war einmal. Die neuen Mediatek-Chipsätze heißen nun Dimensity. Nach dem neuen Flaggschiff-SoC Dimensity 1000, der 2020 dem Snapdragon 865 das Leben schwer machen soll, bringt Mediatek mit dem Dimensity 800 auch eine Waffe gegen den Snapdragon 765 in Stellung - auch hier natürlich mit integriertem 5G.

Die letzten Jahre hätte man eigentlich durchaus vergessen können, dass es die Firma Mediatek überhaupt noch gibt. Sicher - einige der Midrange und Low-Ende SoCs der Helio-Familie waren durchaus in dem einen oder anderen Billig-Handy zu finden, ansonsten regierte unter Android-Phones aber der Drache von Qualcomm und zwar unangefochten, vom Einsteiger-Phone bis zum Flaggschiff-Smartphone.

Samsung-Handys mit Exynos-Chip an Bord oder Huawei mit seinen Kirin-Alternativen gab es zwar durchaus, doch wer Smartphones produzierte aber keine eigenen Chips hatte, griff 2018 und 2019 primär zu Qualcomms Snapdragon-Angeboten. Damit das 2020 nicht so weiter geht, bringt Mediatek Ende 2019 zwei neue Chipsätze in Stellung, die Qualcomm endlich mal wieder Paroli bieten sollen und zwar nicht im Low-End sondern von ganz oben abwärts.

Schon Ende November wurde der Dimensity 1000-SoC enthüllt, der High-End-Mobilprozessor bringt fast alles mit, was man 2020 brauchen könnte. Vom Quad-Core Cortex-A77-Cluster bis zum 5G-Modem, das bei MediaTek im Gegensatz zum Snapdragon 865 gleich mit integriert ist sind die wichtigsten Voraussetzungen gegeben, einzig beim Thema Kamera-Unterstützung bietet Qualcomm am Papier Vorteile. Zu den Weihnachtsfeiertagen veröffentlichte Mediatek im Rahmen einer Pressekonferenz in China nun auch noch erste Infos zum kleineren Bruder des Dimensity 1000, genannt Dimensity 800.

Dieser soll dem Snapdragon 765 von Qualcomm beziehungsweise dem Kirin 810/820 von Huawei das Leben schwerer machen, ersterer verbreitet sich ja mittlerweile schon recht schnell im Premium-Midrange-Segment. Mehr Details sollen zur CES in Las Vegas Anfang Januar bekannt gegeben werden. Auch dieser Mediatek-SoC wird mit dem gleichen integrierten 5G-Modem aufwarten wie der größere Bruder, erste Smartphones auf Basis des Dimensity 800 werden für das zweite Quartal 2020 erwartet.

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Autor: Alexander Fagot, 26.12.2019 (Update: 26.12.2019)
Alexander Fagot
Alexander Fagot - Managing Editor News
Als Tech- und Gadget-begeisterter Allrounder mit Desktop-Selbstbau- und Overclocking-Vergangenheit, arbeitete ich als Filmvorführer noch mit dem guten alten 35 mm Film, bin dann zusehends auch professionell in die Computerwelt geschlittert und schuftete einige Jahre als Windows-Admin und Projektmanager. Nach längeren Reisen schreibe ich nun von allen Ecken dieser Welt aus als News-Redakteur für Notebookcheck und konzentriere mich im Moment tendenziell auf den Bereich Mobile.