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MagyarQualcomm zeigt erstmals seine neuen mobilen Plattformen Snapdragon 865 und Snapdragon 765/765G mit integriertem 5G-Modem
Nach zahlreichen Leaks über Qualcomms Nachfolger des Snapdragon 855 in den letzten Monaten hat Qualcomm nun die Katze aus dem Sack gelassen. Auf dem Snapdragon Tech Summit 2019 wurden zwei brandneue Chips vorgestellt - das SoC-Flaggschiff Snapdragon 865 und der Snapdragon 765/765G. Beide SoCs unterstützen 5G und sind für die nächste Generation von Smartphones mit erweiterten Spiel- und KI-Funktionen konzipiert. Die ersten Smartphones mit den neuen Snapdragon-Chips sollen Anfang 2020 auf den Markt kommen. Insbesondere zum kommenden MWC in Barcelona dürfte es damit spannend werden.
Über die genauen Spezifikationen hat sich Qualcomm noch nicht geäußert, diese sollen in den kommenden Tagen folgen, ebenso erste Benchmarks und Performanceanalysen. Die Integration von 5G in den Mittelklasse-SoCs der Snapdragon-765-Reihe wird Qualcomm zufolge die Verbreitung von 5G erheblich beschleunigen. Bis zum Jahr 2022 rechnet der Hersteller mit mehr als 1,4 Milliarden 5G-fähigen Smartphones weltweit.
We will cover the globe with 5G. (Christiano Amon, President Qualcomm Inc.)
Auch auf Seite der Provider soll es hinsichtlich der Bereitstellung von 5G nun schnell gehen. Ein Schlüsselfeature dafür soll DSS "Dynamic Spectrum Sharing" darstellen, das dem Netzanbieter einen parallelen Betrieb von 4G und 5G ermöglicht. Die flächendeckende Umsetzung von 5G wird Qualcomm zufolge die Rolle der Cloud als zentralen Angelpunkt aller Anwendungen dramatisch verändern bzw. ins Zentrum rücken.
5G will be the area of the super-apps. (Christiano Amon, President Qualcomm Inc.)
Anwendungen wie "real time cloud gaming", also die Bereitstellung von Rechenleistung über die Cloud, "augmented reality" oder "next generation user generated content" (etwa 3D-Inhalte), über immerwährenden Zugang zu theoretisch unendlich großem Cloud-Speicher, oder aber die Echtzeit-Kommunikation von Geräten untereinander, beflügeln die Phantasie hinsichtlich des schier grenzenlosen Potentials von 5G.
Kommen wir zu den ersten kommunizierten Informationen rund um die neuen Snapdragon-Chips 865 und 765/765G. Direkt im 765G-Chip integriert Qualcomm als erster Hersteller ein 5G-Multimode-Modem (5G und LTE), das sowohl Frequenzen von unter 6 GHz als auch mmWave unterstützt.
Im Falle des SoC-Flaggschiffs Snapdragon 865 verzichtet man, im Gegensatz zum bisherigen High-End-SoC Snapdragon 855, auf die Integration des Modems. Das Snapdragon X55 5G-Modem muss vom jeweiligen Hersteller extra mit dem 865-Chip kombiniert werden. Gründe dafür wurden noch nicht erläutert, dennoch dürfte die Komplexität von 5G auf der einen Seite, als auch die hohen Leistungsanforderungen des 865-Prozessors (Wärmemanagement) auf der anderen Seite, eine Verschmelzung der beiden Teile zum jetzigen Zeitpunkt noch nicht zugelassen haben. Qualcomm spricht in puncto Leistungsfähigkeit der Snapdragon 865 von 15 TOPS und damit einer Verdopplung zur vorhergehenden Snapdragon-Version (855). Im Vergleich der beiden CPU-Packages ist gut zu erkennen, dass beide, trotz des fehlendem Modems beim Snapdragon 865 in etwa gleich groß sind.
Consumers buy a camera phone not just a phone. (Christiano Amon, President Qualcomm Inc.)
Besonderes Augenmerk will man auch auf die Kamerafunktionen gelegt haben. Der integrierte Image Signal Processor (ISP) soll gigantische 2 Gigapixel pro Sekunde verarbeiten können. Damit wird eine Aufnahme von 8K 30fps möglich, wobei für jedes Video-Bild 64 Megapixel zur Verfügung stehen. Außerdem angekündigt wurde neben "desktop features into mobile gaming", ohne allerdings auf Details einzugehen, auch "sustained performance" bei CPU und GPU, sprich kein Throttling auch bei anhaltend hoher Leistungsabgabe. Auch in Sachen Fingerprint-Sensorik verkündet Qualcomm eine Neuheit: 3D Sonic Max arbeitet mit einem deutlich größerem Sensorbereich und ermöglicht so das Scannen zweier Finger gleichzeitig.
Wir werden euch mit aktuellsten Informationen vom Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2019 auf dem Laufenden halten. Als kleiner Vorgeschmack hier einige Fotos des Snapdragon 865 und des Snapdragon 765/765G sowie Größenvergleiche mit einer amerikanischen 1-Cent-Münze.
Source(s)
Qualcomm Snapdragon Tech Summit
Qualcomm Press Release
