AMD Ryzen 7 5800HS vs Intel Xeon W-11855M
AMD Ryzen 7 5800HS
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 7 5800HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,45 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden.
Die HS-Version ist im Vergleich zum normalen 5800H (35-52 W) auf 35 Watt TDP limitiert (cTDP down, selber Chip).
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist beim HS auf 35 Watt spezifiziert (5800H bis zu 54 Watt).
Achtung, bis jetzt wurde der R7 5800HS noch nicht offiziell vorgestellt und daher basieren obige Informationen auf Gerüchte und Leaks, wie Geekbench.
Intel Xeon W-11855M
► remove from comparisonDer Intel Xeon W-11855M ist ein Hexa-Core-Prozessor für Notebooks und mobile Workstations. Er basiert auf die Tiger-Lake-Architektur (H45) und wurde im 2. Quartal 2021 präsentiert. Der Chip bietet einen TDP von 45 Watt (konfigurierbar). Die sechs Prozessorkerne können von 3,2 bis 4,9 GHz (Einzel- und Zweikern-Turbo mit ITBM 3.0) takten. Alle Kerne gemeinsam können maximal 4,4 GHz erreichen. Der Prozessor bietet 18 MB Level 3 Cache und unterstützt DDR4-3200. Die integrierte Grafik basiert auf die Xe-Architektur und ist UHD Graphics benannt (32 EUs). Im Xeon W-11855M taktet sie von 350 - 1450 MHz. Der Chip wird im neuen 10nm SuperFin Prozess gefertigt.
Dank der neuen Tiger Lake Architektur sollte die Leistung deutlich oberhalb des Vorgängers, dem Intel Core i7-10850H (Comet Lake-H, 6 Kerne, 2,7 - 5,1 GHz, 16 MB L3) liegen (Einzel- und Mehrkernperformance). Damit sollte die Performance vergleichbar sein eines einem aktuellem Ryzen 5 5600H (Zen 3, 6 Kerne, 3,3 - 4,4 GHz, 16 MB L3). Im Vergleich zu anderen TGL-H CPUs, is tder Xeon W-11855M der schnellste 6-Kerner vor dem Core i5-11500H.
Wie bei den kleineren Tiger-Lake-Chips wird auch hier WLAN (Wifi 6E) und Thunderbolt 4 / USB 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Weiters bietet der Xeon W-11855M 20 PCIe 4.0 Lanes.
Der TDP ist bei 3,2 GHz Basistakt mit 45 Watt spezifiziert und kann auf 35 Watt und dadurch 2,6 GHz verringert werden (cTDP). Trotzdem eignet sich die CPU am besten für große und schwere Notebooks.
Model | AMD Ryzen 7 5800HS | Intel Xeon W-11855M | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | Intel Tiger Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Cezanne-HS (Zen 3) | Tiger Lake-H | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Tiger Lake Tiger Lake-H |
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Clock | 2800 - 4400 MHz | 3200 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 512 KB | 480 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 4 MB | 7.5 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 16 MB | 18 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 16 | 6 / 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 35 Watt | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 7 nm | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 105 °C | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FP6 | BGA1787 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR4-3200 RAM (incl. ECC), PCIe 4, 8 GT/s bus, DL B., GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 2000 MHz) | Intel UHD Graphics Xe 32EUs (Tiger Lake-H) (350 - 1450 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.amd.com | ark.intel.com |