AMD Ryzen AI 7 PRO 450 vs AMD Ryzen AI 5 430
AMD Ryzen AI 7 PRO 450
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Der AMD Ryzen AI 7 PRO 450 bzw. AI 7 PRO H 450 ist ein starker Mobilprozessor der Gorgon Point Familie. Die APU integriert 8 CPU-Kerne (4x Zen 5 mit bis zu 5,1 GHz und 4x Zen 5c mit weniger Cache und maximal 3,6 GHz). Die CPU ist identisch zum älteren Ryzen AI 7 350 bis auf den 100 MHz höheren Takt der CPU und Support für LPDR5-8533. Der Ryzen AI 7 PRO 450 ist identisch zum Consumer Ryzen AI 7 450 mit Support für zusätzliche Management und Security Features wie ECC Speicher.
Architektur und Eigenschaften
Die APUs der Gorgon und Krackan Point-Familie werden von Kernen der Mikroarchitektur Zen 5 und Zen 5c angetrieben, die sich in separaten Clustern befinden, wobei letzterer eine etwas langsamere, kleinere und energieeffizientere Version des ersteren ist. Einer der Unterschiede zwischen Zen 5 und Zen 5c ist die Größe des Cache; die Zen 5-Kerne haben größere Caches zur Verfügung.
Wie auch immer, die mobile Zen 5-Implementierung ist Berichten zufolge (ChipsAndCheese) aufgrund der unterschiedlichen Cache-Größen, der großen Unterschiede beim AVX-512-Durchsatz und anderer Faktoren näher an Desktop Zen 4 als an Desktop Zen 5.
An anderer Stelle unterstützt der Ryzen AI 7 Chip LPDDR5x-8533 RAM. Der Chip ist nativ kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er verfügt über PCIe 4.0-Unterstützung für einen Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU, die viel komplexer ist als die XDNA der ersten Generation, liefert bis zu 50 INT8 TOPS für die Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.
Wie bei Laptop-CPUs üblich, kann der Ryzen 7 AI Chip nicht vom Benutzer ausgetauscht werden, da er verlötet wird.
Performance
Durch die nur minimal höhere Taktrate, sollte die Performance nur leicht oberhalb des alten Ryzen AI 7 350 liegen. Verglichen mit Intel sollte die Performance vergleichbar mit einem Intel Core i7-13900H sein.
Grafik
Die Radeon 860M ist der direkte Nachfolger der Radeon 760M und bietet 8 Kerne (CUs = 512 Shader) und taktet mit bis zu 3,1 GHz.
Stromverbrauch
Der AI 450 soll einen Basis-TDP von 28 W haben, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, den TDP auf von 15 bis 54 W festzusetzen.
Der 4 nm TSMC-Prozess, mit dem diese CPUs gefertigt werden, sorgt für eine überdurchschnittliche Energieeffizienz.
AMD Ryzen AI 5 430
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Der AMD Ryzen AI 5 430 bzw. AI 5 H 430 ist ein Mittelklasse-Mobilprozessor der Gorgon Point Familie. Die APU integriert 4 CPU-Kerne (1x Zen 5 mit 2 - 4,5 GHz und 3x Zen 5c mit weniger Cache und nur 2 bis 3,4 GHz). Technisch ist sie ähnlich zur älteren Ryzen AI 5 330 APU.
Architektur und Eigenschaften
Die APUs der Gorgon / Krackan Point-Familie werden von Kernen der Mikroarchitektur Zen 5 und Zen 5c angetrieben, die sich in separaten Clustern befinden, wobei letzterer eine etwas langsamere, kleinere und energieeffizientere Version des ersteren ist. Einer der Unterschiede zwischen Zen 5 und Zen 5c ist die Größe des Cache, die Zen 5-Kerne haben größere Caches zur Verfügung.
Wie auch immer, die mobile Zen 5-Implementierung ist Berichten zufolge (ChipsAndCheese) aufgrund der unterschiedlichen Cache-Größen, der großen Unterschiede beim AVX-512-Durchsatz und anderer Faktoren näher an Desktop Zen 4 als an Desktop Zen 5.
An anderer Stelle unterstützt der Ryzen AI 5 Chip DDR5-5600 und LPDDR5x-8000 RAM, so dass Systementwickler die Wahl zwischen niedrigerer Latenz und höherem Durchsatz haben. Der Chip ist nativ kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er verfügt über PCIe 4.0-Unterstützung für einen Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 300er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU, die viel komplexer ist als die XDNA der ersten Generation, liefert bis zu 50 INT8 TOPS für die Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.
Wie bei Laptop-CPUs üblich, kann der Ryzen 5 AI Chip nicht vom Benutzer ausgetauscht werden, da er verlötet wird.
Der 4 nm TSMC-Prozess, mit dem diese CPUs gefertigt werden, sorgt für eine überdurchschnittliche Energieeffizienz.
Performance
Die Performance sollte durch die identischen Spezifikationen gleich zum alten Ryzen AI 5 330 APU sein.
Grafik
Die Radeon 840M ist eine abgespeckte Variante der 890M mit nur 4 CUs (= 256 -Shader) und taktet in dem Ryzen AI 5 430 mit bis zu 2,8 GHz.
| Model | AMD Ryzen AI 7 PRO 450 | AMD Ryzen AI 5 430 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Gorgon Point | Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Strix / Gorgon Point | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Strix / Gorgon Point Gorgon Point |
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| Clock | 2000 - 5100 MHz | 2000 - 4500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 8 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 16 MB | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 16 4 x 5.1 GHz AMD Zen 5 4 x 3.6 GHz AMD Zen 5c | 4 / 8 1 x 4.5 GHz AMD Zen 5 3 x 3.4 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 28 Watt | 28 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 54 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 4 nm | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP8 | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | AMD Radeon 860M ( - 3100 MHz) | AMD Radeon 840M ( - 2800 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 66 TOPS INT8 | 58 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C |
Benchmarks
Average Benchmarks AMD Ryzen AI 7 PRO 450 → 100% n=2
Average Benchmarks AMD Ryzen AI 5 430 → 75% n=2
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
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