AMD Ryzen AI 7 PRO 450 vs AMD Ryzen AI 9 HX 475

AMD Ryzen AI 7 PRO 450

Der AMD Ryzen AI 7 PRO 450 bzw. AI 7 PRO H 450 ist ein starker Mobilprozessor der Gorgon Point Familie. Die APU integriert 8 CPU-Kerne (4x Zen 5 mit bis zu 5,1 GHz und 4x Zen 5c mit weniger Cache und maximal 3,6 GHz). Die CPU ist identisch zum älteren Ryzen AI 7 350 bis auf den 100 MHz höheren Takt der CPU und Support für LPDR5-8533. Der Ryzen AI 7 PRO 450 ist identisch zum Consumer Ryzen AI 7 450 mit Support für zusätzliche Management und Security Features wie ECC Speicher.

Architektur und Eigenschaften

Die APUs der Gorgon und Krackan Point-Familie werden von Kernen der Mikroarchitektur Zen 5 und Zen 5c angetrieben, die sich in separaten Clustern befinden, wobei letzterer eine etwas langsamere, kleinere und energieeffizientere Version des ersteren ist. Einer der Unterschiede zwischen Zen 5 und Zen 5c ist die Größe des Cache; die Zen 5-Kerne haben größere Caches zur Verfügung.

Wie auch immer, die mobile Zen 5-Implementierung ist Berichten zufolge (ChipsAndCheese) aufgrund der unterschiedlichen Cache-Größen, der großen Unterschiede beim AVX-512-Durchsatz und anderer Faktoren näher an Desktop Zen 4 als an Desktop Zen 5.

An anderer Stelle unterstützt der Ryzen AI 7 Chip LPDDR5x-8533 RAM. Der Chip ist nativ kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er verfügt über PCIe 4.0-Unterstützung für einen Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU, die viel komplexer ist als die XDNA der ersten Generation, liefert bis zu 50 INT8 TOPS für die Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.

Wie bei Laptop-CPUs üblich, kann der Ryzen 7 AI Chip nicht vom Benutzer ausgetauscht werden, da er verlötet wird.

Performance

Durch die nur minimal höhere Taktrate, sollte die Performance nur leicht oberhalb des alten Ryzen AI 7 350 liegen. Verglichen mit Intel sollte die Performance vergleichbar mit einem Intel Core i7-13900H sein.

Grafik

Die Radeon 860M ist der direkte Nachfolger der Radeon 760M und bietet 8 Kerne (CUs = 512 Shader) und taktet mit bis zu 3,1 GHz. 

Stromverbrauch

Der AI 450 soll einen Basis-TDP von 28 W haben, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, den TDP auf von 15 bis 54 W festzusetzen.

Der 4 nm TSMC-Prozess, mit dem diese CPUs gefertigt werden, sorgt für eine überdurchschnittliche Energieeffizienz.

AMD Ryzen AI 9 HX 475

Der AMD Ryzen AI 9 HX 475 ist ein schneller Mobilprozessor der Gorgon Point Familie welcher im Jänner 2026 vorgestellt wurde. Die APU integriert 12 Prozessorkerne mit 2 - 5,3 GHz, eine 16 CU RDNA3+ Grafikkarte und eine starke 60 TOPS XDNA 2 Neural Engine (AI Beschleunigung). Im Vergleich zum Vorgänger dem Ryzen AI 9 HX 375, basiert der 475 leicht höhere Taktraten (CPU, GPU und NPU). Im Vergleich zum ähnlichen Ryzen AI 9 HX 470, unterscheidet sich der 475 nur durch die leicht schnellere NPU (60 vs 55 TOPs)

Von den 12 Prozessorkernen sind vier große Zen 5 Kerne und 8 kleinere Zen 5c Kerne mit weniger Cache.

Der Ryzen AI 9 Chip unterstützt LPDDR5x-8533 und DDR5-5600 RAM (kein ECC) und ist kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er unterstützt PCIe 4.0 mit einem Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU liefert bis zu 60 INT8 TOPS zur Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.

Leistung

Durch die leicht höheren Taktfrequenzen (+100 MHz im Boost z.B.) sollte der Ryzen AI 9 HX 475 leicht oberhalb des älteren Ryzen AI 9 HX 375 positioniert sein. Damit ist er ein sehr schneller Laptop-Prozessor der für alle Anwendungen sehr gut geeignet ist. 

Stromverbrauch

Der 475 hat einen Basis-TDP von 28 W, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, ihn auf bis zu 54 W aufzustocken.

Der 4-nm-TSMC-Prozess (N4P), mit dem die CPU-Kerne gefertigt werden, sorgt für eine gute Energieeffizienz.