Der Unisoc Tiger T310 ist ein Prozessor der Einstiegsklasse mit einem schnellen ARM Cortex-A75-Kern und bis zu 2 GHz Taktrate. Die zusätzlichen 3 Cortex-A55-Stromsparkerne takten mit bis zu 1,8 GHz.
Das SoC integriert ein LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und unterstützt maximal zwei Kameras mit 16 und 8 Megapixel, sowie die Full-HD-Videoaufzeichnung mit maximal 30 fps.
Der Speicherkontroller kann mit LPDDR4x zusammenarbeiten, liefert dabei allerdings maximal eine Taktrate von 1333 MHz. Als Massenspeicher wird eMMC 5.1 unterstützt.
Die integrierte PowerVR GE8300 Grafikkarte bietet eine Taktrate von maximal 800 MHz und steuert den Bildschirm mit bis zu 1.600 x 720 Pixel Auflösung an.
Das SoC wird bei TSMC im 12nm FinFet Prozess hergestellt.
Der Samsung Exynos 9609, auch Exynos 7 Series (9609) genannt, ist ein Mittelklasse-SoC für Android basierende Smartphones und Tablets. Er integriert 8 Prozessorkerne unterteilt in zwei Cluster: 4 Cortex-A73-Kerne mit bis zu 2,2 GHz und 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 1,6 GHz. Im Vergleich zum schnelleren Exynos 9610 wurde beim 9609 bei beiden Clustern die maximale Taktfrequenz um 100 MHz verringert.
Das integrierte LTE Modem unterstützt 4G mit bis zu 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload. Weiters ist eine ARM Mali-G72 MP3 Grafikkarte integriert mit Support für Vulkan, DirectX 12 und OpenGL ES 3.2. Im Bereich WLAN wird 802.11ac unterstützt sowie Bluetooth 5.0. Der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x.
Dank des modernen 10nm FinFET Herstellungsverfahrens ist der SoC relativ genügsam und wahrscheinlich auch für kleinere Smartphones geeignet.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 9000W → 308%n=6
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