CXMT plant Massenproduktion von HBM3E-Speicherchips ab Ende 2026 – trotz geringer Ausbeute

Erst vor zwei Monaten hatte der führende chinesische DRAM-Hersteller CXMT mit der Risikoproduktion von HBM3E-Chips begonnen. Obwohl diese Technologie zwei Generationen hinter den aktuellen HBM4E-Chips von SK Hynix und Samsung zurückliegt, galt sie als vielversprechender Schritt für China, um seine Abhängigkeit von westlichen Technologien zu verringern. Nun berichten Quellen aus dem Umfeld von Reuters, dass CXMT bereits bis Ende dieses Jahres bereit sein könnte, die Massenproduktion von HBM3E-Chips aufzunehmen. Allerdings ist China noch weit davon entfernt, seine heimische Chipversorgung nachhaltig zu stärken und seine Ambitionen auf eine führende Rolle im KI-Wettlauf voranzutreiben.

Neuesten Berichten zufolge liegt die Ausbeute bei der HBM3E-Produktion von CXMT zwischen 20 und 30 %, während SK Hynix bei derselben Technologie etwa 70 % erreicht. Der Betrieb kommerzieller Fertigungslinien mit einer Ausbeute von unter 30 % bedeutet, dass ein Großteil der produzierten Chips aussortiert oder nachbearbeitet werden muss, was die Stückkosten in die Höhe treibt. Für Chinas heimischen Computing-Sektor ist die Wirtschaftlichkeit jedoch zweitrangig, solange überhaupt Speicher verfügbar ist. Angesichts der anhaltenden US-Exportbeschränkungen nimmt China diese Nachteile offenbar in Kauf. Die Beschränkungen erschweren es einheimischen KI-Chip-Anbietern wie Huawei, Cambricon, MetaX und Iluvatar CoreX, sich mit ausreichend Chips zu versorgen.

Angesichts knapper Lieferungen aus dem Ausland und inoffizieller Bezugsquellen, die exorbitante Aufschläge verlangen, haben die Speicherengpässe chinesische Anbieter von KI-Beschleunigern dazu gezwungen, die Preise für Chips der aktuellen und der nächsten Generation um 20 bis 50 % anzuheben. Die Beschaffung von in China hergestellten HBM3E-Chips von CXMT könnte trotz höherer Kosten eine tragfähige, vor Sanktionen geschützte Lieferkette schaffen und so die lokale Produktion von KI-Beschleunigern aufrechterhalten.

Ausgewählte chinesische KI-Chip-Entwickler haben bereits zwei Varianten der HBM3E-Chips erhalten: ein Basisdesign und eine überarbeitete Version, die speziell zur Verbesserung der Ausbeute entwickelt wurde. Erste Tests zeigen, dass CXMTs HBM3E eher das Leistungsniveau der HBM3-Chips der vorherigen Generation von SK Hynix erreicht, statt mit den aktuellen HBM3E-Varianten südkoreanischer Hersteller gleichzuziehen. Dies dürfte vor allem auf den eingeschränkten Zugang zu modernsten Fertigungs- und Verpackungswerkzeugen infolge der Handelsbeschränkungen zurückzuführen sein. Dazu zählen beispielsweise Technologien für dichte Silizium-Durchkontaktierung (TSV) und das präzise vertikale Stapeln der Speicherchips. Die Signalintegrität und die Wärmeableitung bleiben daher große Herausforderungen für CXMT.

CXMTs Bereitschaft, hohe Ausschussquoten in Kauf zu nehmen, verdeutlicht, dass Chinas heimisches KI-Hardware-Ökosystem die technologische Unabhängigkeit derzeit höher gewichtet als die Wirtschaftlichkeit der Fertigung – obwohl es weiterhin eine ganze Architekturgeneration hinter der globalen Spitze zurückliegt.