Gerücht: TSMCs 3 nm Massenproduktion startet im September mit dem Apple M2 Pro und M2 Max

Die Commercial Times Taiwan hat gleich zwei Berichte veröffentlicht, die spannende Neuigkeiten über die N3-Fertigung bei TSMC verraten. Demnach startet die Massenproduktion des bisher fortschrittlichsten Fertigungsverfahrens von TSMC schon im September, das anfängliche Produktionsvolumen soll größer sein als es bei N5 der Fall war.

Im zweiten Halbjahr 2023 soll schließlich der verbesserte N3E-Prozess in die Massenproduktion gehen, gefolgt von N3P, N3X und N3S in den Folgejahren. Die 2 nm Fertigung (N2 GAA Nanosheet) startet planmäßig erst im Jahr 2025. Was den bevorstehenden Start der N3-Massenproduktion betrifft, so sollen sieben Großkunden Kapazitäten gebucht haben, angeführt von Apple. Der Technologiegigant aus Cupertino will das anfängliche Produktionsvolumen von TSMC offenbar nutzen, um den Apple M2 Pro und den M2 Max zu fertigen, der im 14 Zoll und 16 Zoll MacBook Pro der nächsten Generation zum Einsatz kommen wird.

Gerüchten zufolge kommen die neuen MacBook Pro-Modelle noch diesen Herbst auf den Markt, die neuen ARM-SoCs sollen vor allem eine deutlich bessere Grafikleistung bieten als noch der Apple M1 Pro und der M1 Max, durch das fortschrittlichere N3-Fertigungsverfahren dürfen Nutzer aber auch mit einer deutlich besseren Effizienz und somit mit einer längeren Akkulaufzeit und mit leiseren Lüftern rechnen. Nach Apple sollen auch Unternehmen wie Intel, AMD, Nvidia, Qualcomm und Broadcom Zugriff auf die N3-Fertigung erhalten, sodass im nächsten Jahr effizientere Chips von zahlreichen Konzernen zu erwarten sind.