Lenovo enthüllt vollständige Specs des ThinkBook 16p Gen 6 nach MWC-Premiere

Auf dem Think AI Spring Event 2025 in China hat Lenovo eine Reihe neuer Produkte vorgestellt. Zu den wichtigsten Highlights zählte neben dem ThinkCentre neo Ultra auch das ThinkBook 16p Gen 6. Zwar hatte das leistungsstarke Notebook bereits auf dem MWC 2025 sein internationales Debüt gefeiert, doch viele der zentralen Spezifikationen blieben dort noch unter Verschluss.

Bei der Veranstaltung in China hat Lenovo nun zusätzliche Informationen zu den erhältlichen Konfigurationen veröffentlicht. So kann das ThinkBook 16p 2025 mit einem Intel Core Ultra 9 275HX ausgestattet werden – eine Option, die Lenovo bereits beim MWC angedeutet hatte.

Neu ist hingegen die Information, dass das Notebook auch mit einer High-End-AMD-CPU erhältlich sein wird. Laut Showcase kann das ThinkBook 16p Gen 6 optional mit dem Ryzen 9 8945HX konfiguriert werden. Dieser Prozessor aus der Dragon Range-Serie verfügt über 16 Zen-4-Kerne.

Ebenfalls neu ist die Enthüllung der optionalen Grafikeinheiten: Käufer können sich zwischen einer NVIDIA GeForce RTX 5060 Laptop-GPU und einer RTX 5070 Laptop-GPU entscheiden. Lenovo gibt an, dass das System eine Gesamtleistungsaufnahme (TDP) von bis zu 200 Watt erreichen kann.

Abgesehen davon wurden keine weiteren Neuerungen vorgestellt. Für alle, die unsere Berichterstattung vom MWC 2025 verpasst haben: Das ThinkBook 16p Gen 6 verfügt über ein werkseitig kalibriertes 16-Zoll-Display mit 3,2K-Auflösung und einer Bildwiederholfrequenz von bis zu 240 Hz. Außerdem bietet es eine breite Auswahl an Anschlüssen, darunter zwei Thunderbolt 4-Ports. Angaben zu Preis und weltweiter Verfügbarkeit stehen weiterhin aus.