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Notebooks: ODMs wollen Joint Ventures mit Herstellern von Metallgehäusen

Die Auftragshersteller von Notebooks befürchten Lieferengpässe bei den hochwertigen Metallgehäusen. Joint Ventures mit führenden Herstellern von Metallchassis sollen die Verfügbarkeit auch für 2012 garantieren.

Metallgehäuse sind hochwertig und stabil. Apples Ultraflach-Notebookserie Macbook Air vertraut auf ein Unibody-Gehäuse aus Aluminium, die Ultrabooks UX21 und UX31 von Asus sowie das Acer Aspire S3 kommen ebenfalls im soliden und edlen Metallchassis daher. Notebookgehäuse aus Metall sind gefragter denn je. Daher befürchten taiwanische Notebook-ODMs mittelfristig Lieferengpässe bei den begehrten Metallgehäusen.

Um die Produktionskapazitäten auch für das Jahr 2012 aufrecht halten zu können, ziehen Auftragshersteller wie Wistron bereits Joint Ventures mit Herstellern von Metallgehäusen in Betracht, so ein Bericht der Digitimes. Apple lastet bereits große Teile der Produktionskapazitäten für Metallchassis aus. Mit den Ultrabooks von Acer, Asus, Lenovo und Toshiba steigt die Nachfrage in diesem Segment weiter.

Derzeit stemmen die beiden Top 2 bei den Metallfräsern, Catcher Technology und Foxconn Technology, fast die gesamte Gehäusefertigung und weitere Kooperationen sind daher logisch, weil notwendig, so der Bericht weiter. Compal und Wistron haben bereits ein Joint Venture mit dem Gehäuseproduzenten Ju Teng.

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Autor: Ronald Tiefenthäler,  4.10.2011 (Update:  9.07.2012)
Ronald Matta
Ronald Matta - Senior Editor News - @RonaldTi
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