Notlösung wegen Chip-Knappheit: Huawei soll mit dem Kirin 9000L einen beschnittenen Flaggschiff-SoC planen

Einem neuen Weibo-Eintrag vom bekannten Leaker @WHYLAB zufolge wird Huawei bald einen HiSilicon Kirin 9000L auf den Markt bringen, nachdem mit dem Kirin 9000 und dem Kirin 9000E bereits zwei Varianten vom Flaggschiff-SoC aus dem Vorjahr verfügbar sind. Dieser soll dem regulären Kirin 9000 in vielerlei Hinsicht ähneln: Der Chip wird ebenfalls im 5 nm-Verfahren gefertigt, Huawei bleibt bei einer Kombination von vier ARM Cortex-A77-Performance-Kernen, vier Cortex-A55-Effizienz-Kernen und einem Mali-G78-Grafikchip.

Der schnellste Prozessorkern erreicht laut der Angaben des Leakers aber nur eine Taktfrequenz von 2,86 GHz statt 3,13 GHz, die GPU besitzt nur 18 statt 24 Kerne, selbst die für AI-Berechnungen zuständige NPU verliert einen ihrer beiden leistungsstarken Kerne. Dieser neue SoC ist vor allem deshalb spannend, weil die Einführung dieses HiSilicon Kirin 9000L ein weiterer Hinweis darauf sein dürfte, dass Huaweis Lagerbestände der Kirin 9000-Serie langsam zur Neige gehen. 

Denn so könnte der Technologiegigant aus China Chips mit kleineren Produktionsdefekten, wie etwa mit defekten GPU-Kernen, unter der neuen Bezeichnung in Smartphones verbauen und so das Maximum aus den eigenen Lagerbeständen machen. Da das Unternehmen schon seit Mitte August 2020 durch die nach wie vor gültigen US-Sanktionen vom Chipmarkt abgeschnitten ist kann der Konzern derzeit High-End-SoCs weder zukaufen noch fertigen, wenn nach der Einführung des Huawei P50 die Lagerbestände zur Neige gehen bleibt es spannend, wie das Unternehmen weiter vorgehen wird. Dem CEO zufolge will Huawei dann erstklassige Produkte aus drittklassigen Komponenten fertigen.