HiSilicon Kirin 9000

Der HiSilicon Kirin 9000 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der gegen Ende 2020 vorgestellt wurde. Er integriert drei Prozessorcluster, einen schnellen ARM Cortex-A77-Kern mit bis zu 3,13 GHz Taktfrequenz für schnelle Einzelkernperformance. Weiters stehen drei weitere A77-Kerne für Performance-Aufgaben bereit (maximal 2,54 GHz). Zum Stromsparen sind 4 kleine ARM Cortex-A55-Kerne mit bis zu 2,05 GHz im Chip. Alle 8 Kerne können gleichzeitig genutzt werden. Die integrierte Grafikkarte stammt ebenfalls von ARM und ist eine Mali-G78 mit 24 Kernen (G78MP24). Für AI-Aufgaben integriert der Kirin 9000 die Huawei Da Vinci Architecture 2.0 (2 * Ascend Lite und 1 * Ascend Tiny). Als System Cache (L1 bis L3 Caches für CPU, GPU und AI wahrscheinlich) gibt HiSilicon 8 MB an. Hauptspeicher wird vom Typ LPDDR4X und LPDDR5 unterstützt.
Das integrierte 5G Modem kann SA&NSA, Sub-6G und mmWave nutzen, WLAN wird im neuesten Standard Wi-Fi 6 mit VHT160 unterstützt, Bluetooth die Version 5.2.
Die Prozessorleistung des Kirin 9000 ist in der High-End Klasse von Smartphone Chips. In Benchmarks schlägt der Kirin 9000 den Qualcomm Snapdragon 865+ leicht und bewegt sich auf dem Level eines Apple A13 Bionic SoC.
Der Chip wird im modernen 5nm Verfahren bei TSMC gefertigt und sollte daher eine gute Energieeffizienz aufweisen.
Serie | |
Codename | Cortex-A77/-A55 |
Taktung | 2050 - 3130 MHz |
Anzahl von Kernen / Threads | 8 / 8 |
Herstellungstechnologie | 5 nm |
Features | ARM Mali-G78 MP24 GPU, 1x Cortex-A77 (3.13 GHz) + 3x Cortex-A77 (2.54 GHz) + 4 x Cortex-A55 (2.05 GHz, big.LITTLE), 5G SA&NSA, Sub-6G & mmWave, Da Vinci 2.0 AI, Kirin ISP 6.0 |
GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
64 Bit | 64 Bit wird unterstützt |
Architecture | ARM |
Vorgestellt am | 22.10.2020 |
Produktinformationen beim Hersteller | Kirin 9000 |