Der MediaTek Dimensity 6400 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die untere Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G-Sub6.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt zwei ARM Cortex-A76-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,5 GHz, der andere sechs ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4x-RAM mit 2.133 MHz verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 2.2 unterstützt.
In puncto Konnektivität stehen Dual-5G (Sub6) mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 3,3 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.2.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G57 MP2 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln (Full HD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern.
| Serie | Mediatek Dimensity 6000 | ||||||||
Serie: Dimensity 6000
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| Taktung | 2000 - 2500 MHz | ||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 8 / 8 2 x 2.5 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||
| Herstellungstechnologie | 6 nm | ||||||||
| GPU | ARM Mali-G57 MP2 | ||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||
| Architecture | ARM | ||||||||
| Vorgestellt am | 17.02.2025 | ||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | www.mediatek.com | ||||||||
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