HiSilicon Kirin 820

Der HiSilicon Kirin 820 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse. Er bietet ein integriertes 5G-Multi-Mode-Modem, drei CPU-Cluster, eine ARM Mali-G57 MP6 (6 Kerne) und eine DaVinci NPU für AI-Berechnungen. Der einzelne Performance-Kern vom Typ ARM Cortex-A76 kann mit bis zu 2,36 GHz takten und soll für eine schnelle Single-Core-Leistung sorgen. Drei weitere ARM Cortex-A76 ("Middle-Cores") takten mit maximal 2,22 GHz etwas langsamer. Für weniger anspruchsvolle Aufgaben stehen weiters 4 ARM Cortex-A55 Kerne mit 1,84 GHz bereit.
Die CPU Leistung ist durch den schnelleren Performance-Core nur leicht oberhalb des alten Kirin 810 einzuordnen. Die neue GPU dürfte jedoch deutlichere Geschwindigkeitsvorteile bringen, wie auch die neue NPU.
Huawei nennt bei der NPU einen Wert von 73 Prozent höherer Performance als beim Vorgänger Kirin 810. Die CPU-Kerne sollen um etwa 27 Prozent schneller rechnen und bei der GPU wurden 38 Prozent Geschwindigkeitszuwachs registriert - auch beim Thema Effizienz will Huawei in einzelnen Bereichen (NPU, ISP) starke Verbesserungen realisiert haben.
Serie | HiSilicon | ||||||||||||||||||||
Codename | Cortex-A76/-A55 | ||||||||||||||||||||
Serie: Cortex-A76/-A55 |
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Taktung | 1840 - 2360 MHz | ||||||||||||||||||||
Anzahl von Kernen / Threads | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||
Herstellungstechnologie | 7 nm | ||||||||||||||||||||
Features | ARM Mali-G52 MP6 GPU, 1x Cortex-A76 up to 2.36 GHz, 3x A76 nup to 2.2 GHz, 4x A55 up to 1.84 GHz, big.LITTLE, 5G TDD/FDD, Bluetooth 5, WiFi 6, AGPS, Glonass, Baidou | ||||||||||||||||||||
GPU | ARM Mali-G57 MP6 | ||||||||||||||||||||
64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ||||||||||||||||||||
Vorgestellt am | 31.03.2020 | ||||||||||||||||||||