HiSilicon Kirin 9030
Der HiSilicon Kirin 9030 ist ein ARM-basierter SoC mit 8 Kernen und 12 Threads in 3 Clustern aus 2026. Ein schneller Taishan-V124-Prime-Core (L-Core) taktet mit bis zu 2,75 GHz, verfügt über 1 MB L2-Cache und unterstützt SMT (2 Threads). Drei (der vier im 9030 Pro) Taishan-V124-Mid-Cores (M-Cores) takten mit bis zu 2,27 GHz und unterstützen SMT (6 Threads). Gemeinsam mit dem L-Core können die Mid-Core auf 12 MB L3-Cache zugreifen. Die 4 kleinen Stromspar-Kerne Taishan V124 (Tiny-Cores) können kein SMT nutzen (4 Threads), takten mit bis zu 1,72 GHz und bieten 4 MB gemeinsamen L2-Cache. Der ganze Chip inkl. GPU kann auf 12 MB SLC (System-Level Cache) zurückgreifen. Die CPU unterstützt den ARMv8 Befehlssatz. Im Vergleich zur Pro-Variante, bietet der Pro anscheinend einen Mid-Core mehr.
Der SoC integriert weiters Bluetooth 5.2 und Wi-Fi 7. Der integrierte Speichercontroller bietet 4 x 16 Bit und unterstützt bis zu LPDDR5X-9600. Die verbaute Ascend NPU integriert 3 Vector-Einheiten und 4 Tensor-Einheiten, 1 MB Cache und kann bis zu 29 TOPS INT8 leisten.
Performance
Durch den fehlenden Mid-Core sollte nur die Multi-Threaded-Performance im Vergleich zum 9030 Pro etwas nachlassen.
Als iGPU kommt die HiSilicon Maleoon 935A mit 5CUs zum Einsatz.
Der Chip wird wahrscheinlich im neuen N+3 Node bei SMIC hergestellt (5 nm).
| Taktung | 1720 - 2750 MHz |
| Level 2 Cache | 5 MB |
| Level 3 Cache | 24 MB |
| Anzahl von Kernen / Threads | 8 / 12 1 x 2.8 GHz 3 x 2.3 GHz 4 x 1.7 GHz |
| Herstellungstechnologie | 5 nm |
| Features | Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7 |
| NPU / AI | 29 TOPS INT8 |
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt |
| Architecture | ARM |
| Vorgestellt am | 13.03.2026 |
Benchmarks
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